Interested Article - Разгон компьютеров

Разгон через установку параметров в БИОС матплаты

Разгон компьютеров , оверклокинг ( англ. overclocking) — процесс увеличения тактовой частоты (и напряжения) компонента компьютера сверх штатных режимов (при общих равных) с целью увеличение производительности системы и компьютера в целом. Повышение частоты может достигать максимального значения, при котором сохраняется стабильность работы системы в необходимом для пользователя режиме. При разгоне повышается тепловыделение, энергопотребление, шум, уменьшается рабочий ресурс.

Цель

Конечная цель разгона — повышение производительности оборудования. Побочными эффектами могут быть повышение шума и тепловыделения, нестабильности, особенно при условии несоблюдения правил, подразумевающих усиление охлаждающего оборудования, улучшения питания компонентов, тонкой настройки разгона.

Противоположную цель ставит — снизить частоту работы оборудования (и, иногда, необходимого для неё напряжения) и этим достичь снижения тепловыделения, шума, а иногда и нестабильности. Может быть особенно актуальным для тихих помещений, экономии энергии или заряда батареи.

Оборудование и методы

Могут быть разогнаны центральные процессоры , память , видеоадаптеры , чипсеты , роутеры и прочее.

Классическим методом разгона может быть задание параметров через интерфейс BIOS оборудования и установку там более высоких значений частот работы компонентов системы, нежели штатные. Другой метод — перепрошивка BIOS'а альтернативной от штатной микропрограммой, имеющей уже другие параметры частот и напряжения по умолчанию. Третий метод — повышение частот через операционную систему с помощью специального разгонного программного обеспечения.

Для улучшения охлаждения и снижения уровня шума устанавливают жидкостное охлаждение , более эффективные и не всегда менее шумные вентиляторы взамен штатных, меняют термопасту , ставят более производительные кулеры . Некоторые типы центральных процессоров подвергаются конструктивной доработке с целью снижения теплового сопротивления между кристаллом и кулером путём удаления защитной крышки процессора и замены термопасты на более новую или на жидкий металл , но уже в самом процессоре, иногда может встречаться припой, который превосходит термопасту по теплопроводности («скальпирование»). Для используется программное обеспечение , приводящее оборудование в предельный режим нагрузки в тот момент, когда оно уже работает на повышенных частотах.

Для тестов стабильности компонентов компьютеров используются программное обеспечение такое как: Prime95 , AIDA64 , , LINPACK , SiSoft Sandra , BOINC , Memtest86+ , .