Interested Article - DDR3 SDRAM

gaynor
  • 2020-12-05
  • 1

Модули памяти DDR3, представленные Samsung на Intel Developer Forum 2008
Модуль памяти DDR3

DDR3 SDRAM ( англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение ) — тип оперативной памяти , используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти . Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM , увеличив размер предподкачки с 4 бит до 8 бит .

У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти . Снижение напряжения питания достигается за счёт использования более тонкого техпроцесса (вначале — 90 нм , в дальнейшем — 65, 50, 40 нм ) при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).

Существует вариант памяти DDR3L (L означает Low Voltage ) с ещё более низким напряжением питания, 1,35 В, что меньше традиционного для DDR3 на 10 % .
Также существует модули памяти DDR3U (U означает Ultra Low Voltage ) с напряжением питания 1,25 В, что ещё на 10 % меньше, чем принятое для DDR3L.
Финальная спецификация на все три разновидности (DDR3, DDR3L, DDR3U) была опубликована на сайте JEDEC в декабре 2010 с дополнениями, касающимися стандартов DDR3U-800, DDR3U-1066, DDR3U-1333, а также DDR3U-1600 (в октябре 2011) .

Типичные объёмы обычных модулей памяти DDR3 составляют от 1 ГБ до 16 ГБ. В виде SO-DIMM обычно реализуются модули ёмкостью до 8 ГБ; с 2013 года выпускаются модули SO-DIMM 16 ГБ, но они редки и имеют ограниченную совместимость .

Сами микросхемы памяти DDR3 производятся исключительно в корпусах типа BGA .

Совместимость

Сравнение по внешнему виду планок памяти DIMM (для десктопных систем): DDR, DDR2, DDR3 и DDR4
Сравнение по внешнему виду планок памяти SO-DIMM (для мобильных систем и ноутбуков): DDR, DDR2, DDR3

Модули DIMM с памятью DDR3, имеющие 240 контактов, не совместимы с модулями памяти DDR2 ни электрически, ни механически. Ключ расположен в другом месте, поэтому модули DDR3 не могут быть установлены в слоты DDR2, сделано это с целью предотвращения ошибочной установки одних модулей вместо других и их возможного повреждения вследствие несовпадения электрических параметров, а также для невозможности установки родного модуля не той стороной.

В переходный период производители выпускали материнские платы, которые поддерживали установку и модулей DDR2, и DDR3, имея соответствующие разъёмы (слоты) под каждый из двух типов, но одновременная работа модулей разных типов не допускалась.

При использовании процессоров Intel Skylake (шестое поколение) и более новых возможна установка только модулей памяти DDR3L 1,35 В (но не DDR3 1,5 В). При этом такие модули и слоты для них не имеют какой-либо защитной особенности, что создает риск установки несовместимой памяти .

Спецификации стандартов

Стандартное название Частота памяти, МГц Время цикла, нс Частота шины, МГц Эффективная скорость, млн передач/с Название модуля Пиковая скорость передачи данных при 64-битной шине данных в одноканальном режиме, МБайт/с
DDR3‑800 100 10,00 400 800 PC3‑6400 6400
DDR3‑1066 133 7,50 533 1066 PC3‑8500 8533
DDR3‑1333 166 6,00 667 1333 PC3‑10600 10667
DDR3‑1600 200 5,00 800 1600 PC3‑12800 12800
DDR3‑1866 233 4,29 933 1866 PC3‑14900 14933
DDR3‑2133 266 3,75 1066 2133 PC3‑17000 17066
DDR3‑2400 300 3,33 1200 2400 PC3‑19200 19200

Несмотря на то что стандартом не описывается память со скоростью работы выше DDR3-2400 или отличной от указанной в таблице, следует заметить, что также существуют и нестандартные решения, такие как DDR3-2000 (например, Team Xtreem TXD34096M2000HC9DC-L ) или более быстрые DDR3-2666, DDR3-2933 (пропускная способность последних сопоставима с аналогичными модулями DDR4-2666 и DDR4-2933 соответственно).

Возможности DDR3

Возможности микросхем DDR3 SDRAM

  • Предвыборка 8 слов на каждое обращение ( )
  • Функция асинхронного сброса с отдельным контактом
  • Поддержка компенсации времени готовности на системном уровне
  • Зеркальное расположение контактов, удобное для сборки модулей
  • Выполнение CAS Write Latency за такт
  • Встроенная терминация данных
  • Встроенная калибровка ввода-вывода (мониторинг времени готовности и корректировка уровней)
  • Автоматическая калибровка шины данных

Возможности модулей DIMM DDR3

  • Последовательная топология управляющей шины (управление, команды, адреса) с внутримодульной терминацией
  • Высокоточные резисторы в цепях калибровки
  • Введен более компактный тип модулей VLP для использования в Blade-серверах

Существуют различные типы модулей: DIMM, UDIMM, RDIMM; SODIMM, mini RDIMM, MicroDIMM

Преимущества и недостатки

Преимущества по сравнению с DDR2

  • Бо́льшая пропускная способность (до 19200 МБайт/с)
  • Меньшее энергопотребление.

Недостатки по сравнению с DDR2

  • Более высокая CAS-латентность (компенсируется большей пропускной способностью)

Производители микросхем памяти

В 2012—2013 годах более 10 % рынка поставок микросхем памяти DDR3 занимали

Небольшую долю также имели тайваньские (Elixir, ) и .

См. также

Примечания

  1. Ilya Gavrichenkov (07/09/2007). (англ.) . Xbit labs. Архивировано из 16 декабря 2013 . Дата обращения: 15 декабря 2013 . {{ cite news }} : Проверьте значение даты: |date= ( справка )
  2. Дмитрий Беседин. . IXBT (15 мая 2007). Дата обращения: 15 декабря 2013. 16 декабря 2013 года.
  3. (англ.) . PCWorld (31 января 2010). Дата обращения: 30 сентября 2020. 6 августа 2020 года.
  4. . hard.compulenta.ru . Дата обращения: 30 сентября 2020. Архивировано из 16 декабря 2013 года.
  5. . Дата обращения: 6 июня 2016. 11 августа 2016 года.
  6. . Дата обращения: 18 февраля 2018. 18 февраля 2018 года.
  7. . techrepublic. September 23, 2015. из оригинала 27 октября 2018 . Дата обращения: 27 октября 2018 .
  8. . overclockers.ru . 29.09.2015. из оригинала 8 апреля 2016 . Дата обращения: 19 декабря 2016 . {{ cite news }} : Проверьте значение даты: |date= ( справка )
  9. Joel Hruska (July 14, 2014). (англ.) . extremetech. из оригинала 2 февраля 2017 . Дата обращения: 29 января 2017 .
  10. . Дата обращения: 18 февраля 2018. 18 февраля 2018 года.
  11. . Дата обращения: 18 февраля 2018. 18 февраля 2018 года.
  12. от 10 июня 2013 на Wayback Machine «When the original SDR (single data rate) SDRAM was introduced, there was no need for a prefetch. Every time a column cycle was executed, it accessed one word of data, and that was pushed out of the SDRAM. … DDR3’s prefetch of eight»
  13. Дмитрий Беседин. . IXBT (15 мая 2007). Дата обращения: 15 декабря 2013. 16 декабря 2013 года. "используемые 200-МГц микросхемы должны передавать по 8 бит данных за каждый «свой» такт. То есть ширина внутренней шины данных микросхем памяти окажется уже в 8 раз больше по сравнению с шириной их внешней шины. Очевидно, такая схема передачи данных с рассмотренным преобразованием типа «8-1» будет называться схемой «8n-предвыборки» (8n-prefetch). "
  14. ↑ . Дата обращения: 29 января 2017. 2 февраля 2017 года.
  15. . Архивировано из 15 декабря 2013 . Дата обращения: 15 декабря 2013 . {{ cite news }} : Неизвестный параметр |description= игнорируется ( справка )
  16. Anton Shilov (05/13/2013). (англ.) . Xbit Labs. Архивировано из 16 декабря 2013 . Дата обращения: 15 декабря 2013 . {{ cite news }} : Проверьте значение даты: |date= ( справка )

Литература

  • В. Соломенчук, П. Соломенчук. Железо ПК. — 2008. — ISBN 978-5-94157-711-8 .
  • Сергей Пахомов, // 10’2006

Ссылки

  • Ilya Gavrichenkov (07/09/2007). (англ.) . Xbit labs. Архивировано из 16 декабря 2013 . Дата обращения: 15 декабря 2013 . {{ cite news }} : Проверьте значение даты: |date= ( справка )
  • Дмитрий Беседин. . IXBT (15 мая 2007). Дата обращения: 15 декабря 2013.
  • (рус.)
Источник —

gaynor
  • 2020-12-05
  • 1
  • Tags:

Same as DDR3 SDRAM

The title for the last searches