Interested Article - Apple Silicon

amity
  • 2021-10-07
  • 1

Переход Mac на Apple Silicon
Apple silicon processor

Apple Silicon (ранее Apple Ax ) — серия систем на кристалле , используемых в компьютерных устройствах компании Apple : мобильных ( iPhone , iPad , iPod , Apple Watch ), телевизионной приставке Apple TV , компьютерах Mac и в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro . В этих системах используются микропроцессорные ядра с архитектурой ARM . Старший вице-президент Apple Inc по аппаратным технологиям Джони Сруджи с 2008 года возглавляет разработку и проектирование микропроцессоров серии Apple Ax . C 10 ноября 2020 года компания Apple начала переход на процессоры Apple silicon вместо использования ЦП компании Intel в компьютерах Mac . По состоянию на середину 2023 года все модели Mac были переведены на Apple silicon.

Apple A

Apple A4

Apple A4 является микросборкой типа (PoP), разработанной Apple и производящейся компанией Samsung . В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения ARM Cortex-A8 и графический сопроцессор PowerVR . A4 был представлен публике в 2010 году как основной процессор планшетного компьютера Apple iPad ; позже также был использован в смартфоне iPhone 4 , четвёртом поколении музыкальных плееров iPod Touch и во втором поколении Apple TV . Во втором поколении планшетов iPad, выпущенных в следующем году, чип был заменен на Apple A5 .

Первая версия работала на частоте 1 ГГц (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU PowerVR SGX 535 , изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung . При установке в iPhone 4 и iPod Touch (четвертого поколения) тактовая частота была снижена до 800 МГц; тактовая частота чипа, использованного в Apple TV, не уточнялась.

Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией (которая в апреле 2010 года была приобретена Apple за 120 миллионов долларов США) в сотрудничестве с Samsung . Полученное ядро, названное «Samsung », может работать на значительно более высоких тактовых частотах, чем другие реализации Cortex-A8, оставаясь при этом полностью совместимым . Среди других улучшений стоит отметить увеличенный кэш L2. Такое же ядро Cortex-A8 использовалось в СнК Samsung S5PC110A01 . Видеоускоритель SGX535 в A4 потенциально может обрабатывать 35 миллионов полигонов в секунду и 500 миллионов пикселей в секунду .

Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках . В iPad и iPod Touch 4-го поколения и в Apple TV 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти DDR SDRAM с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В iPhone 4 использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ) . Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM . Новая шина имеет в два раза большую ширину, чем шины, использовавшиеся ранее в основанных на ARM 11 и ARM 9 устройствах Apple. Это потребовалось из-за более высоких требований графики в iPad .

Apple A5

Основная статья: Apple A5

Apple A5 представляет собой микросборку (PoP), разработанную Apple и производимую Samsung . Процессор был представлен как часть планшетного компьютера iPad 2 в марте 2011 года , а затем — смартфона iPhone 4S (последовательность обновлений совпала с таковой для A4: сначала — в iPad, затем — в iPhone 4 и потом — в iPod touch ).

Процессор A5 содержит два ядра ARM Cortex-A9 с поддержкой SIMD -расширений и двухъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP2 с производительностью 70-80 миллионов полигонов в секунду и темпом заливки пикселей в 2 миллиарда в секунду. Apple указала тактовую частоту A5 в 1 ГГц на странице технических спецификаций iPad 2 , хотя возможная динамическая подстройка частоты для экономии заряда батареи . Процессор, использованный в iPhone 4S, работает на частоте 800 МГц.

Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти LPDDR2 . Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4 .

Изначально производился по техпроцессу 45 нм (модель S5L8940 ). Объявленные 7 марта 2012 года Apple TV третьего поколения и обновленная версия iPad 2 (обозначаемая iPad2,4) содержат более новую 32-нм модель процессора A5. Одно из ядер чипа отключено в Apple TV . На корпусе процессора имеется метка APL2498 , в программном обеспечении чип имеет обозначение S5L8942 . Вариант на 32 нм позволяет на 15 % дольше использовать веб-браузер, на 30 % дольше играть в 3D игры и примерно на 20 % дольше просматривать видео от одного заряда батареи, по сравнению с 45-нм моделью .

Apple A5X

Основная статья: Apple A5X

Apple A5X был анонсирован 7 марта 2012 , вместе с 3-м поколением планшетных компьютеров iPad 3 . Данная система на кристалле имеет четырёхъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP4 вместо ранее использовавшегося двухъядерного. Также используется четырёхканальный контроллер оперативной памяти, который предоставляет пропускную способность до 12,8 ГБ/с, примерно в три раза более высокую, чем в A5. Из-за новых ядер графики и каналов памяти кристалл имеет очень большую площадь, 163 мм², что, к примеру, в два раза больше, чем у Nvidia Tegra 3 . Большую часть площади занимает графический сопроцессор. Тактовые частоты двух ядер ARM Cortex-A9 остались на уровне в 1 ГГц, как и в A5 . В отличие от предыдущих процессоров оперативная память в системах на базе A5X устанавливается в виде отдельных микросхем, а не как часть микросборки PoP .

Apple A6

Основная статья: Apple A6

Процессор Apple A6 был анонсирован 12 сентября 2012 года , одновременно с iPhone 5 . Он имеет на 22 % меньшую площадь кристалла, в два раза более быстрый графический ускоритель и потребляет меньше энергии, чем 45-нм Apple A5 .

Процессор использует модифицированный набор команд ARMv7s , и это означает, что процессорное ядро является не лицензируемым ядром ARM, а собственной разработкой, сходной с ARM Cortex; аналогичные ядра проектирует Qualcomm (СнК Snapdragon, ядро Krait). Поддержка расширений VFPv4 позволяет предположить, что процессорное ядро относится к классу Cortex-A15 . Графический ускоритель — трёхъядерный PowerVR SGX543MP3 на частоте 266 МГц.

Apple A6X

Основная статья: Apple A6X

Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 года вместе с iPad 4 . Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4 .

Apple A7

Основная статья: Apple A7

Процессор Apple A7 был представлен 10 сентября 2013 вместе с iPhone 5S и является первым 64-битным мобильным процессором на ARM-архитектуре. Система команд — ARMv8.

Apple A8

Основная статья: Apple A8

Процессор Apple A8 был представлен 9 сентября 2014 вместе с iPhone 6 и является очередным 64-битным мобильным процессором на ARM архитектуре. Система команд — ARMv8.

Apple A8X

Основная статья: Apple A8X

Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 года вместе с iPad Air 2 . Система команд — ARMv8.

Apple A9

Основная статья: Apple A9

Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 года вместе с iPhone 6s / iPhone 6s Plus . Позже использовался в iPad (5-го поколения) и iPhone SE . Производился в двух вариантах — по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC . Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.

Apple A9X

Основная статья: Apple A9X

Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 года вместе с iPad Pro c 12,9-дюймовым экраном .

Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.

Apple A10

Основная статья: Apple A10

Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября 2016 года вместе с iPhone 7 / iPhone 7 Plus . Также позже начал использоваться в iPad (6-го поколения) и iPad (7-го поколения) . В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов .

Apple A10X

Основная статья: Apple A10X

Apple A11

Основная статья: Apple A11

Процессор Apple A11 был представлен 12 сентября 2017 вместе с iPhone 8 , iPhone 8 Plus и iPhone X .

Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 4,3 млрд транзисторов, изготовленных на 10-нм техпроцессе FinFET от TSMC .

Впервые используется встроенная графика собственного производства (вместо решений от PowerVR ).

Apple A12

Основная статья: Apple A12

Процессор Apple A12 был представлен 13 сентября 2018 вместе с iPhone XS , iPhone XS Max , iPhone XR . Позже были выпущены на этом процессоре iPad mini 5 , iPad Air 3 и iPad 8

Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 6,9 млрд транзисторов, изготовленных на 7-нм техпроцессе от TSMC .

Apple A12X

Основная статья: Apple A12X

Процессор Apple A12X был представлен 30 октября 2018 , вместе с iPad Pro третьего поколения.

Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов , изготовленных на 7нм техпроцессе от TSMC.

Apple A12Z

Основная статья: Apple A12Z

8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 года, применяется в iPad Pro (2020) и в ARM Mac mini DTK .

Apple A13

Основная статья: Apple A13

Apple A13 Bionic — модель осени 2019 года, 6-ядерный процессор ARM, использует 2-й вариант 7-нанометрового техпроцесса TSMC. Содержит 8,5 млрд транзисторов.

Apple A14

Основная статья: Apple A14

Apple A14 Bionic — модель осени 2020 года, 6-ядерный процессор ARM, используется новый 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Содержит 11,8 млрд транзисторов.

Apple A15

Основная статья: Apple A15

Apple A15 Bionic — модель осени 2021 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор, которая изготовлена по 5 нм нормам техпроцесса.

Apple A16

Основная статья: Apple A16

Apple A16 Bionic — модель осени 2022 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 5-ядерный GPU, которая изготовлена по 4 нм нормам техпроцесса и содержит 16 млрд транзисторов .

Apple A17 Pro

Основная статья: Apple A17 Pro

Apple A17 Pro — модель осени 2023 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 6-ядерный новый GPU, которая изготовлена по 3 нм нормам техпроцесса и содержит 19 млрд транзисторов .

Список процессоров Apple Ax

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла Набор инструкций CPU Кеш процессора GPU Технология памяти Представлен Используется в устройствах
A4 APL0398 45 нм
53,3 мм² ARMv7 0,8—1,0 ГГц, одно ядро L1 32+32 КБ

L2: 512 КБ

PowerVR SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 GFLOPS ) 32-разрядная двухканальная LPDDR , 200 МГц (3,2 ГБ/с) март 2010
A5 APL0498 45 нм
122,2 мм² 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 L1: 32+32 КБ

L2: 1 МБ

PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS ) 32-разрядная двухканальная LPDDR2 , 400 МГц (6,4 ГБ/с) март 2011
APL2498 32 нм HK
69,6 мм² 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 ( одно ядро отключено в Apple TV ) PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS ) 32-разрядная двухканальная LPDDR2 , 400 МГц (6,4 ГБ/с) март 2012
A5X APL5498 45 нм 165 мм² 1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 PowerVR SGX543MP4, 4 ядра, 250 МГц (32 GFLOPS ) 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2, 400 МГц (12,8 ГБ/с) март 2012
  • iPad (3-е поколение)
A6 APL0598 32 нм HKMG
96,7 мм² ARMv7s 1,3 ГГц , два ядра Apple Swift PowerVR SGX543MP3, три ядра, 266 МГц (25,5 GFLOPS ) 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 533 МГц (более 8,5 ГБ/с) сентябрь 2012
A6X APL5598 32 нм HKMG 123 мм² 1,4 ГГц , два ядра Apple Swift PowerVR SGX554MP4, 4 ядра, более 280 МГц (76,8 GFLOPS ) 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2 октябрь 2012
A7 APL0698 28 нм HKMG 102 мм² ARMv8 (64bit) 1,3 ГГц ; 2 ядра Cyclone L1 64+64 КБ

L2 1 МБ

PowerVR G6430 , 4 ядра 64-разрядная LPDDR3, один канал сентябрь 2013
A8 APL1011 20 нм TSMC 89 мм² ARMv8-A (64bit) 1.4 ГГц (?), два ядра PowerVR GX6450, 4 ядра 1 ГБ LPDDR3 сентябрь 2014
A8X APL1012 20 нм TSMC 1.5 ГГц, три ядра PowerVR Series 6 GXA6850, 8 ядер 2 ГБ LPDDR3 октябрь 2014
A9 APL0898 (Samsung) 14 нм FinFET (Samsung) 96 мм 2 1.8 ГГц, два ядра PowerVR GT7600, 6 ядер (450 MHz) 172.8 GFLOPS 64-разрядная одноканальная
1600 МГц LPDDR4 -3200 		сентябрь 2015
APL1022 (TSMC) 16 нм FinFET (TSMC) 104.5 мм 2
A9X APL1021 16 нм FinFET 147 мм 2 два ядра , 2.26 ГГц PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 MHz) 345.6 GFLOPS 64-разрядная двухканальная
1600 МГц LPDDR4 -3200 		сентябрь 2015
A10 Fusion APL1W24 16 нм FinFET ( TSMC ) 125 мм 2 2.34 ГГц
4 ядра (2x Hurricane + 2x Zephyr cores) 		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB 		PowerVR GT7600 Plus (6 ядер) @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS) 64-разрядная одноканальная
1600 МГц LPDDR4 		сентябрь 2016
A10X Fusion APL1071 10 нм FinFET ( TSMC ) 96.4 мм 2 2.36 ГГц
6 ядер (3x Hurricane + 3x Zephyr cores) 		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none 		PowerVR GT7600 Plus (12 ядер) 64-разрядная двухканальная 1600 МГц LPDDR4 июнь 2017
A11 Bionic APL1W72 10 нм FinFET ( TSMC ) 87.66 мм 2 ARMv8.2-A (64bit) 2.40 ГГц
6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) 		L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 8 MB
L3: none 		Apple Custom GPU (3 ядра) 64-разрядная одноканальная
2133 МГц LPDDR4X 		сентябрь 2017
A12 Bionic APL1W81 7 нм FinFET ( TSMC ) 83.27 mm 2 ARMv8.3-A (64bit) 2.49 ГГц
6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) 		L1: 256 KB
L2: 8 MB 		Apple Custom GPU (4 ядра) 64-разрядная одноканальная
2133 МГц LPDDR4X 		сентябрь 2018
Apple A12X Bionic APL1083 7 нм FinFET ( TSMC ) 2.49 ГГц
8 ядер (4x Vortex + 4x Tempest) 		L1: 256 KB
L2: ? MB 		Apple Custom GPU (7 ядер) 64-разрядная двухканальная
2133 МГц LPDDR4X 		октябрь 2018
Apple A13 Bionic APL1W85 7 нм FinFET ( TSMC ) 2-го поколения 98,48 мм 2 ARMv8.3-A
(64bit) 		2.66 ГГц

6 ядер (2x Lightning + 4x Thunder)

L1: 256 KB

L2: 8 MB

Apple Custom GPU (4 ядра) 64- разрядная двухканальная 2499 МГц LPDDR4X сентябрь 2019
A14 Bionic APL1W01 5 нм FinFET ( TSMC N5) 88 мм 2 ARMv8.3-A
(64bit) 		2.99 GHz

6 ядер (2× Firestorm + 4× Icestorm)

L1i: 128 KB

L1d: 128 KB

L2: 8MB

L3: none

Apple Custom GPU (4 ядра) LPDDR4X (Samsung) сентябрь 2020
A15 Bionic APL1W07 5 нм FinFET ( TSMC N5P) 111 мм 2 ARMv8.3-A
(64bit) 		1,8 — 3,2 GHz

6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard)

L1: 256 KB

L2: 32 MB

L3: none

Apple Custom GPU (5 ядра) LPDDR5 (Samsung) сентябрь 2021
A16 Bionic APL1W10 4 нм FinFET ( TSMC N4P) ARMv8.3-A
(64bit)

6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard)

L1: 256 KB

L2: 32 MB

L3: none

Apple Custom GPU (6 ядра) LPDDR5 (Samsung) сентябрь 2022
Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла Набор инструкций CPU Кэш процессора GPU Технология памяти Представлен Используется в устройствах

Apple M

Apple M1

Основная статья: Apple M1

Apple M1 — первый 8-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2020 года. Используется 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных) и 8 графических ядер GPU со 128 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя . Основные отличия от других ARM процессоров — в объединении общей памяти, чипа безопасности , контроллера ввода-вывода, Thunderbolt -контроллера в едином кристалле процессора, что увеличило пропускную способность и энергоэффективность. Он содержит 16 млрд транзисторов .

Apple M1 Pro

Основная статья: Apple M1 Pro

Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер GPU с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти ( ОЗУ + видеопамять ) составляет 200 Гбайт/с. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов .

Apple M1 Max

Основная статья: Apple M1 Max

Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра GPU и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с. Процессор содержит 57 млрд транзисторов .

Apple M1 Ultra

Основная статья: Apple M1 Ultra

Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac Studio с 2022 года, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 20 ядер CPU (16 производительных и 4 энергоэффективных), 48 или 64 графических ядра GPU и 32 ядра встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроеннй объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 800 Гбайт/с. Основной особенностью M1 Ultra является архитектура UltraFusion, которая объединяет два чипа M1 Max в один гигантский процессор, содержащий 114 млрд транзисторов .

Apple M2

Основная статья: Apple M2

Apple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25 % больше, чем у M1. Apple заявляет о 18 % приросте мощности CPU, 35 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1.

Apple M2 Pro

Основная статья: Apple M2 Pro

Apple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20 % больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro .

Apple M2 Max

Основная статья: Apple M2 Max

Apple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max .

Apple M2 Ultra

Основная статья: Apple M2 Ultra

Apple M2 Ultra является чипом, состоящих из двух чипов M2 Max, объединённых между собой на одной подложке благодаря технологии UltraFusion. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 24 ядра CPU (16 производительных и 8 энергоэффективных), 60 или 76 ядер GPU и 32 ядра встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 800 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 192 ГБ, а сам процессор cодержит 134 миллиарда транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Ultra. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Ultra .

Apple M3

Основная статья: Apple M3

Apple M3 Pro

Основная статья: Apple M3 Pro

Apple M3 Max

Основная статья: Apple M3 Max

Список процессоров серии Apple Mx

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла Набор инструкций CPU Кеш процессора GPU Технология памяти Представлен Используется в устройствах
M1 APL1102
5 nm (TSMC N5) 120 mm² ARMv8.4-A 8 ядер

3.2 GHz (4x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB

Энергоэффективные ядра:: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB

SLC: 16 MB

Apple-designed GPU (7 или 8 ядер) @ 1278 MHz (112/128 EUs, 896/1024 ALUs) (2.29/2.61 TFLOPS) Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 МГц (68.2 GB/s) ноябрь 2020 года MacBook Air (Late 2020)

MacBook Pro 13" (Late 2020)

Mac mini (Late 2020)

iMac 24 (Early 2021)

iPad Pro (5-го поколения) iPad Air (5-го поколения)

M1 Pro APL1103
245 mm² 8 или 10 ядер

3.23 GHz (6x или 8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB

Энергоэффективные ядра: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB

SLC: 32 MB

Apple-designed GPU (14 или 16 ядер) @ 1296 MHz (224/256 EUs, 1792/2048 ALUs) (4.58/5.3 TFLOPS) Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) октябрь 2021 года MacBook Pro (Late 2021)
M1 Max APL1104
432 mm² 10 ядер

3.23 GHz (8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB

Энергоэффективные ядра: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB shared

SLC: 64 MB

Apple-designed GPU (24 или 32 ядра) @ 1296 MHz (384/512 EUs, 3072/4096 ALUs) (7.83/10.6 TFLOPS) Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) MacBook Pro (Late 2021)

Mac Studio

M1 Ultra APL1W06 864 mm² 20 ядер

3.23 GHz (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB

Энергоэффективные ядра: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 8 MB

SLC: 128 MB

Apple-designed GPU (48 или 64 ядра) @ 1296 MHz (768/1024 EUs, 6144/8192 ALUs) (15.7/21.2 TFLOPS) Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 MHz (819.2 GB/s) март 2022 года Mac Studio
M2 APL1109 5 nm (TSMC N5P) 155,25 mm² ARMv8.5-A 8 ядер 3.5 GHz

(4x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB

Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB shared

SLC: 8 MB

Apple-designed GPU (8 или 10 ядер) @ 1398 MHz Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 MHz (102.4 GB/s) июнь 2022 года MacBook Air (Mid 2022)

MacBook Pro 13" (Mid 2022) iPad Pro (6-го поколения) Mac mini (Early 2023)

M2 Pro 10 или 12 ядер 3.5 GHz (6x или 8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) Apple-designed GPU (16 или 19 ядер) @ 1398 MHz Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) январь 2023 года MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)

Mac mini (Early 2023)

M2 Max 12 ядер 3.5 GHz (8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) Apple-designed GPU (30 или 38 ядер) @ 1398 MHz Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)
M2 Ultra 24 ядра 3.5 GHz (16x Avalanche) + 2.42 GHz (8x Blizzard) июнь 2023 года Mac Studio (2023)

Mac Pro (2023)

M3 3 nm (TSMC N3E) ARMv8.5-A 8 ядер 3.5 GHz

(4x Everest) + 2.42 GHz (4x Sawtooth)

ноябрь 2023 года
M3 Pro ноябрь 2023 года
M3 Max ноябрь 2023 года

Apple S

Список чипов серии Apple Sx

Наименование Номер модели Изображение Техпроцесс (англ.) ( CPU ISA CPU CPU cache GPU Тип памяти Модем Дата начала выпуска Устройств в которых используется Начальная версия ОС Последняя версия ОС
S1 APL
0778
28-нм 32 мм 2 520 MHz одно ядерный Cortex-A7 L1d : 32 KB
L2 : 256 KB 		PowerVR Series 5 LPDDR3 Апрель 2015 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC TBC ARMv7k 520 MHz двухъядерный Cortex-A7 without GPS TBC PowerVR Series 6 'Rogue' LPDDR3 Сентябрь 2016 watchOS 3.0 watchOS 6.3
S2 520 MHz двухъядерный Cortex-A7
S3 ARMv7k двухъядерный TBC LPDDR4 Qualcomm MDM9635M ( Snapdragon X7 LTE) Сентябрь 2017 watchOS 4.0 watchOS 8.7.1
S4 7-нм (TSMC N7) TBC ARMv8 -A ILP32 1.59 GHz двухъядерный Tempest TBC Apple G11M TBC Сентябрь 2018 watchOS 5.0 watchOS 9.0 (Current)

audioOS 16.0 (Current)

S5 Сентябрь 2019 watchOS 6.0

audioOS 14.2

S6 7-нм (TSMC N7P) TBC 1.8 GHz двухъядерный Thunder TBC Сентябрь 2020 watchOS 7.0
S7 October 2021 watchOS 8.0

audioOS 16.3

S8 Сентябрь 2022 watchOS 9.0
Наименование Номер модели Изображение Техпроцесс (англ.) ( CPU ISA CPU CPU cache GPU Тип памяти Модем Дата начала выпуска Устройств в которых используется Начальная версия ОС Последняя версия ОС

Apple T

Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует биометрическую информацию ( Touch ID ) а также выполняет функции шлюза для микрофона и камеры FaceTime HD, защищая их от взлома. На чипе работает bridgeOS, предполагаемый вариант watchOS . Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, таким образом, необходимость в серии T отпала.

Apple T1

Чип Apple T1 — это ARMv7 СнК (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком Touch ID в MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar .

Apple T2

Чип безопасности Apple T2 — это СнК , впервые устанавливающаяся в iMac Pro 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант A10 , или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0. Он обеспечивает безопасное пространство для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как камера и управление аудио, а также выполняет шифрование и дешифрование твердотельного накопителя «на лету». T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime HD в iMac Pro.

T-серия, список

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора ГП Память Дата релиза Используется устройствами
Пропускная способность памяти
APL
1023
Apple T1 Processor TBC TBC ARMv7 TBC TBC TBC TBC 12
Ноября, 2016
APL
1027
Apple T2 Processor TSMC 16 нм FinFET. 104 мм 2 ARMv8-A
ARMv7-A 		x2 Hurricane
x2 Zephyr
+ Cortex-A7 		L1i: 64 KБ
L1d: 64 KБ
L2: 3 MБ 		x3 Ядра PowerVR GT7600 Plus LPDDR4 14
Декабря, 2017
Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора ГП Пропускная способность памяти Дата релиза Используется устройствами
Память

Apple W

Серия Apple «W» — это семейство СнК и беспроводных чипов с акцентом на Bluetooth и Wi-Fi. Буква «W» в номерах моделей означает «Wireless — беспроводной».

Apple W1

Apple W1 — это SoC, используемая в AirPods 2016 года и некоторых наушниках Beats . Он поддерживает соединение Bluetooth класса 1 с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток.

Apple W2

Apple W2, используемый в Apple Watch Series 3 , интегрирован в Apple S3 SiP. По словам Apple, чип делает Wi-Fi на 85 % быстрее и позволяет Bluetooth и Wi-Fi потреблять в два раза меньше энергии, чем при использовании W1.

Apple W3

Apple W3 используется в часах Apple Watch Series 4 , Series 5 , Series 6 , SE , и Series 7 . Система на кристалле интегрирована в следующие системы в корпусе: Apple S4, Apple S5, Apple S6, и Apple S7. Они поддерживают Bluetooth 5.0 благодаря Apple W3.

W-серия, список

Название Модель Изображения Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора Память Bluetooth Дата релиза Используется устройствами
Пропускная способность памяти
W1 343S00130
343S00131 		Apple W1 chip TBC 14.3
мм 2
TBC 4.2 13
Декабря, 2016
  • AirPods (1-го поколения)
  • Beats Flex
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • BeatsX
  • Powerbeats3
W2 338S00348 Apple W2 chip TBC 22
Сентября, 2017
W3 338S00464 Apple W3 chip 5.0 11
Сентября, 2018
Название Модель Изображения Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора Пропускная способность памяти Bluetooth Дата релиза Используется устройствами
Память

Apple H

Серия Apple «H» — это семейство процессоров СнК , используемых в наушниках. «H» в номерах моделей означает «Headphones — наушники».

Apple H1

Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в Powerbeats Pro , Beats Solo Pro , AirPods Pro , Powerbeats 2020-го года , AirPods Max , и AirPods (3-го поколения). Специально разработанный для наушников, он оснащен Bluetooth 5.0, поддерживает команды hands-free «Привет Siri», и обеспечивает на 30 процентов меньшую задержку, чем чип W1, использовавшийся в предыдущих AirPods .

Apple H2

Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и шумоподавлением с частотой 48 кГц.

H-серия, список

Название Модель Изображения Bluetooth Дата релиза Используются устройствами
343S00289
(AirPods 2nd Generation)
343S00290
(AirPods 2nd Generation)
343S00404
(AirPods Max)
H1 SiP
(AirPods Pro) 		Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip
Apple H1 SiP Apple H1 SiP 		5.0 20 марта 2019 AirPods (2-го поколения)

AirPods (3-го поколения)

AirPods Pro

AirPods Max

Beats Solo Pro

Powerbeats (2020)

Powerbeats Pro

Beats Fit Pro

H2 5.3 7 сентября 2022 AirPods Pro (2-го поколения)
Название Модель Изображения Bluetooth Дата релиза Используются устройствами

Apple U

Серия Apple «U» — это семейство систем в корпусе (SiP), реализующих сверхширокополосную связь.

Apple U1

Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением iPhone SE 2-го поколения ), Apple Watch Series 6 и Series 7 , умной колонке HomePod mini и трекере AirTag , а также в AirPods Pro 2-го поколения .

U-серия, список

Название Модель Изображение CPU Техпроцесс Дата
релиза 		Используются
устройствами
U1 TMKA75
Apple U1 chip Cortex-M4
ARMv7E-M 		16 нм FinFET
( TSMC 16FF) 		20
Сентября, 2019 		AirTag

Apple Watch Series 6

Apple Watch Series 7

Apple Watch Series 8

Apple Watch Ultra

Зарядный кейс для Apple AirPods Pro (2-го поколения)

HomePod (2-го поколения)

HomePod mini

iPhone 11

iPhone 11 Pro

iPhone 11 Pro Max

iPhone 12

iPhone 12 mini

iPhone 12 Pro

iPhone 12 Pro Max

iPhone 13

iPhone 13 mini

iPhone 13 Pro

iPhone 13 Pro Max

iPhone 14

iPhone 14 Plus

iPhone 14 Pro

iPhone 14 Pro Max

Название Модель Изображение CPU Техпроцесс Дата
релиза 		Используется
устройствами

Apple R

Основная статья: Apple R1

Используется в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro . Планируемая дата выхода — конец 2023 года, начало 2024(вместе с Apple Vision Pro )

Схожие платформы

См. также

Примечания

  1. . Bloomberg.com . Дата обращения: 27 июля 2016. 31 марта 2019 года.
  2. Clark, Don . Online.wsj.com (5 апреля 2010). Дата обращения: 15 апреля 2010. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  3. Vance, Ashlee (2010-02-21). . New York Times . из оригинала 25 февраля 2010 . Дата обращения: 25 февраля 2010 .
  4. . Apple. Дата обращения: 7 июля 2010. 6 июля 2010 года.
  5. ↑ (Press release). Apple . 2010-01-27. из оригинала 30 января 2010 . Дата обращения: 28 января 2010 .
  6. . Apple (6 июля 2010). Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  7. Wiens, Kyle . Ifixit.com (5 апреля 2010). Дата обращения: 15 апреля 2010. 18 апреля 2010 года.
  8. . Apple. Дата обращения: 28 января 2010. 30 января 2010 года.
  9. Melanson, Donald . Engadget (23 февраля 2010). Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  10. . Chipworks. 15 апреля 2010 года.
  11. Linley Gwennap. . The Linley Group (15 сентября 2012). Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  12. Stokes, Jon . Ars Technica (28 апреля 2010). Дата обращения: 28 апреля 2010. 28 апреля 2010 года.
  13. Merritt, Rick . EETimes.com. Дата обращения: 23 апреля 2010. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  14. Keizer, Gregg . (6 апреля 2010). Дата обращения: 11 апреля 2010. 20 апреля 2010 года.
  15. Boldt, Paul; Scansen, Don; Whibley, Tim . EETimes.com (16 июня 2010). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  16. (PDF). Дата обращения: 7 июля 2010. 4 июля 2010 года.
  17. . AnandTech. Дата обращения: 15 марта 2011. 18 марта 2011 года.
  18. . Appleinsider.com (8 сентября 2010). Дата обращения: 10 сентября 2010. 11 сентября 2010 года.
  19. . iFixit (30 сентября 2010). Дата обращения: 4 января 2011. 2 января 2011 года.
  20. . Appleinsider.com (17 июня 2010). Дата обращения: 7 июля 2010. 4 июля 2010 года.
  21. . iFixit (5 апреля 2010). Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  22. Greenberg, Marc Denali (9 апреля 2010). Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  23. Merritt, Rick . EE Times Asia (9 апреля 2010). Дата обращения: 14 апреля 2010. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  24. . EETimes.com (12 марта 2011). Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  25. . Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  26. . Macworld.co.uk. Дата обращения: 25 января 2012. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  27. ↑ . AnandTech. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  28. . Apple. Дата обращения: 15 марта 2011. 16 марта 2011 года.
  29. . AppleInsider. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  30. . Apple.com. Дата обращения: 15 марта 2011. 16 марта 2011 года.
  31. Pascal-Emmanuel Gobry. . Business Insider, Inc. (14 марта 2011). Дата обращения: 14 марта 2011. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  32. . Дата обращения: 31 октября 2012. 20 марта 2012 года.
  33. . Chipworks (11 апреля 2012). Дата обращения: 12 апреля 2012. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  34. . Дата обращения: 31 октября 2012. 11 ноября 2012 года.
  35. ↑ . Дата обращения: 31 октября 2012. 2 января 2013 года.
  36. . Дата обращения: 31 октября 2012. 31 октября 2012 года.
  37. iFixit. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  38. . Дата обращения: 28 сентября 2017. 14 сентября 2013 года.
  39. ↑ Lal Shimpi, Anand . AnandTech (15 сентября 2012). Дата обращения: 15 сентября 2012. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  40. ↑ от 22 сентября 2013 на Wayback Machine // Anandtech, Anand Lal Shimpi, 02-11-2012 «A6X … integrates two of Apple’s new Swift cores running at up to 1.4GHz… The A6X moves to a newer GPU core: the PowerVR SGX 554.»
  41. ↑ . Дата обращения: 28 сентября 2017. 24 октября 2012 года.
  42. от 18 октября 2014 на Wayback Machine // Apple, 2014-10-16
  43. от 30 сентября 2015 на Wayback Machine ], AnandTech, September 28, 2015 (англ.) «In which case the two chips are made on versions of Samsung’s 14nm FinFET and TSMC’s 16nm FinFET processes respectively.»
  44. от 1 декабря 2015 на Wayback Machine // AnandTech, November 30, 2015 (англ.)
  45. Joel Hruska (2016-09-07). (англ.) . extremetech. из оригинала 8 сентября 2016 . Дата обращения: 7 сентября 2016 .
  46. ↑ Ramish Zafar. . wccftech (30 октября 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. 30 октября 2018 года.
  47. . Дата обращения: 24 июня 2020. 23 июня 2020 года.
  48. (рус.) . iXBT.com (7 сентября 2022). Дата обращения: 7 сентября 2022. 7 сентября 2022 года.
  49. (рус.) . 3DNews (12 сентября 2023). Дата обращения: 12 сентября 2023.
  50. ↑ C одинарной точностью .
  51. ↑ Lal Shimpi, Anand . AnandTech (сентябрь 2012). Дата обращения: 24 октября 2012. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  52. . Дата обращения: 31 октября 2012. 18 сентября 2012 года.
  53. . Дата обращения: 31 октября 2012. 5 ноября 2012 года.
  54. ↑ . Дата обращения: 31 октября 2012. 23 декабря 2015 года.
  55. . Дата обращения: 31 октября 2012. 29 декабря 2012 года.
  56. . Дата обращения: 31 октября 2012. 22 сентября 2012 года.
  57. Anand Lal Shimpi, Brian Klug. . AnandTech (15 сентября 2012). Дата обращения: 16 сентября 2012. Архивировано из 29 декабря 2012 года.
  58. ↑ 4 ноября 2012 года. // Chipworks, 01-11-2012
  59. . Дата обращения: 28 сентября 2017. 24 мая 2016 года.
  60. . Дата обращения: 20 сентября 2013. Архивировано из 3 августа 2014 года.
  61. Дата обращения: 28 сентября 2013. 21 сентября 2013 года.
  62. ↑ . Дата обращения: 28 сентября 2013. 21 сентября 2013 года.
  63. от 21 сентября 2013 на Wayback Machine // Anand Lal Shimpi, AnandTech. September 17, 2013
  64. от 21 сентября 2013 на Wayback Machine .
  65. ↑ (англ.) . iFixit. из оригинала 17 июля 2018 . Дата обращения: 20 сентября 2014 .
  66. ↑ (англ.) . iFixit. из оригинала 16 октября 2014 . Дата обращения: 20 сентября 2014 .
  67. ↑ Ryan Smith (2014-09-10). (англ.) . Anandtech. из оригинала 21 сентября 2014 . Дата обращения: 16 сентября 2014 .
  68. ↑ от 13 сентября 2015 на Wayback Machine // DeepApple.com (09.09.2015)
  69. . 3DNews (13 ноября 2014). Дата обращения: 13 ноября 2014. 15 ноября 2014 года.
  70. . Дата обращения: 26 октября 2014. 26 октября 2014 года.
  71. ↑ (англ.) . Chipworks. 2015-09-28. из оригинала 24 ноября 2015 . Дата обращения: 29 ноября 2015 .
  72. ↑ Ramish Zafar (2015-11-29). (англ.) . WCCF Tech. из оригинала 2 декабря 2015 . Дата обращения: 29 ноября 2015 .
  73. ↑ . Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано из 16 сентября 2016 года.
  74. . Дата обращения: 11 октября 2017. 8 августа 2017 года.
  75. . Wccftech (декабрь 2016). Дата обращения: 11 октября 2017. 5 декабря 2016 года.
  76. . PC World (декабрь 2016). Дата обращения: 11 октября 2017. 28 января 2017 года.
  77. ↑ (англ.) . iFixit (13 июня 2017). Дата обращения: 14 июня 2017. 17 июня 2017 года.
  78. . Дата обращения: 11 октября 2017. 11 октября 2017 года.
  79. . Дата обращения: 11 октября 2017. 18 сентября 2020 года.
  80. ↑ Smith, Ryan . AnandTech (29 июня 2017). Дата обращения: 30 июня 2017. 2 июля 2017 года.
  81. . Дата обращения: 11 октября 2017. 18 сентября 2017 года.
  82. . TechInsights (27 сентября 2017). Дата обращения: 28 сентября 2017. 27 сентября 2017 года.
  83. . Apple Inc. (8 июня 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. 8 октября 2018 года.
  84. (англ.) . HotHardware. из оригинала 29 января 2018 . Дата обращения: 13 сентября 2017 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка ) Википедия:Обслуживание CS1 (другое) ( ссылка )
  85. . iXBT (13 сентября 2018). Дата обращения: 17 сентября 2018. 17 сентября 2018 года.
  86. . TechInsights (21 сентября 2018). Дата обращения: 21 сентября 2018. 21 сентября 2018 года.
  87. . Jonathan Levin, @Morpheus (12 сентября 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано из 10 октября 2018 года.
  88. . Дата обращения: 17 сентября 2018. 4 октября 2018 года.
  89. . Gadgets News . Дата обращения: 18 апреля 2020. 14 февраля 2020 года.
  90. . nanoreview.net . Дата обращения: 18 апреля 2020. 22 мая 2020 года.
  91. . Apple (Россия) . Дата обращения: 18 апреля 2020. 17 апреля 2020 года.
  92. (рус.) . 3DNews . (10 ноября 2020). Дата обращения: 8 марта 2022. 9 марта 2022 года.
  93. ↑ (рус.) . 3DNews . (18 октября 2021). Дата обращения: 8 марта 2022. 9 марта 2022 года.
  94. (рус.) . 3DNews . (8 марта 2022). Дата обращения: 8 марта 2022. 8 марта 2022 года.
  95. ↑ (амер. англ.) . Apple Newsroom . Дата обращения: 19 января 2023. 17 января 2023 года.
  96. (амер. англ.) . Apple Newsroom . Дата обращения: 8 июня 2023.
  97. . . Дата обращения: 30 апреля 2015. 2 мая 2015 года.
  98. ↑ Jim Morrison and Daniel Yang. . Chipworks (24 апреля 2015). Дата обращения: 8 мая 2015. Архивировано из 18 мая 2015 года.
  99. ↑ Ho, Joshua; Chester, Brandon . AnandTech (20 июля 2015). Дата обращения: 20 июля 2015. 22 июля 2015 года.
  100. . Дата обращения: 25 июня 2015. 3 марта 2016 года.
  101. . . Дата обращения: 25 апреля 2015. 26 апреля 2015 года.
  102. Ho, Joshua; Chester, Brandon . AnandTech (20 июля 2015). Дата обращения: 20 июля 2015. 20 июля 2015 года.
  103. ↑ Chester, Brandon . AnandTech (20 декабря 2016). Дата обращения: 10 февраля 2018. 22 октября 2017 года.
  104. . Дата обращения: 5 января 2018. 24 января 2018 года.
  105. . Дата обращения: 11 февраля 2018. 16 ноября 2017 года.
  106. . Jonathan Levin, @Morpheus (20 сентября 2018). Дата обращения: 9 октября 2018. 10 октября 2018 года.
  107. . ARM Limited (9 июня 2015). Дата обращения: 9 октября 2018. 30 декабря 2018 года.
  108. ↑ . woachk, security researcher (6 октября 2018). Дата обращения: 9 октября 2018. 2 апреля 2022 года.
  109. Cunningham, Andrew (2016-10-28). . Ars Technica . из оригинала 14 апреля 2017 . Дата обращения: 4 декабря 2018 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  110. Smith, Ryan (2016-10-27). . . из оригинала 29 октября 2016 . Дата обращения: 27 октября 2016 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  111. Parrish, Kevin . (24 июля 2018). — «Of all the error messages uploaded to these threads, there is one detail they seem to share: Bridge OS. This is an embedded operating system used by Apple's stand-alone T2 security chip, which provides the iMac Pro with a secure boot, encrypted storage, live “Hey Siri” commands, and so on.» Дата обращения: 22 января 2019. 18 сентября 2018 года.
  112. stroughtonsmith. . [твит] . Твиттер (27 октября 2016).
  113. . (14 декабря 2017). Дата обращения: 18 августа 2018. 18 августа 2018 года.
  114. Evans, Jonny . (23 июля 2018). Дата обращения: 18 августа 2018. 18 августа 2018 года.
  115. . Macworld . Дата обращения: 18 августа 2018. 18 августа 2018 года.
  116. . (12 декабря 2017). Дата обращения: 14 декабря 2017. 13 декабря 2017 года.
  117. . (8 августа 2018). Дата обращения: 18 августа 2018. 18 августа 2018 года.
  118. . (15 ноября 2016). Дата обращения: 17 ноября 2016. 16 ноября 2016 года.
  119. . (2 января 2018). Дата обращения: 3 января 2018. 3 января 2018 года.
  120. ↑ Boldt, Paul (англ.) . SemiWiki (11 июля 2021). Дата обращения: 18 июля 2021. 22 сентября 2022 года.
  121. Tilley, Aaron . Forbes . Дата обращения: 24 августа 2017. 9 апреля 2018 года.
  122. . . Дата обращения: 8 сентября 2016. 10 сентября 2016 года.
  123. . Recode (7 сентября 2016). Дата обращения: 8 сентября 2016. 8 сентября 2016 года.
  124. ↑ techinsights.com . w2.techinsights.com . Дата обращения: 17 февраля 2017. 18 февраля 2017 года.
  125. techinsights.com . techinsights.com . Дата обращения: 14 октября 2017. 14 октября 2017 года.
  126. techinsights.com . techinsights.com . Дата обращения: 28 марта 2020. 28 марта 2020 года.
  127. Mayo, Benjamin . (20 марта 2019). Дата обращения: 20 марта 2019. 21 марта 2019 года.
  128. (амер. англ.) . . Apple Inc. . Дата обращения: 21 марта 2019. 21 июня 2019 года.
  129. . Apple . — «The H1 chip also drives voice-enabled Siri access and delivers up to 30 percent lower gaming latency.» Дата обращения: 15 июля 2022. 18 июля 2022 года.
  130. . (28 марта 2019). Дата обращения: 4 апреля 2019. 4 апреля 2019 года.
  131. (англ.) . 52 Audio (26 апреля 2019). Дата обращения: 29 марта 2020. 29 марта 2020 года.
  132. (англ.) . iFixit (17 декабря 2020). Дата обращения: 3 января 2021. 31 января 2021 года.
  133. (англ.) . iFixit (31 августа 2019). Дата обращения: 6 января 2021. 25 января 2021 года.
  134. . Beats by Dre . Дата обращения: 15 октября 2019. 15 октября 2019 года.
  135. (амер. англ.) . Apple . Дата обращения: 17 марта 2023. 29 октября 2019 года.
  136. . www.techinsights.com . Дата обращения: 30 июля 2020. 28 декабря 2020 года.
  137. @ghidraninja. Twitter . Дата обращения: 13 ноября 2021. 13 ноября 2021 года.

Ссылки

Источник —

amity
  • 2021-10-07
  • 1

Same as Apple Silicon

The title for the last searches