Interested Article - LGA 1151

lauretta
  • 2020-12-31
  • 1

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel , разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3 ). Разъём выполнен по технологии LGA ( англ. Land Grid Array ) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения ( Skylake ), 7-го поколения ( Kaby Lake ) и 8/9-го поколения ( Coffee Lake и Coffee Lake Refresh ). Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake .

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов .

Применение и технологии

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал) . Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L) . На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с) .

Все чипсеты для архитектуры Skylake ( Sunrise Point , серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы ( VGA , DVI , HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Поддержка DDR3

Intel официально заявляет , что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор . В то же время ASRock , Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В .

В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C .

Чипсеты Intel серии 100

Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года .

Разгон Ограниченно* Да
Поддержка Skylake Да
Поддержка Kaby Lake Да, после обновления BIOS
Поддержка Coffee Lake Нет
Поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или
DDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)
Максимум слотов DIMM 2 4
Максимум портов USB всего 10 12 14
2.0
3.0 4 6 8 10
Максимум портов SATA 3.0 4 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета ( PCH ) 6 × PCI-e 2.0 8 × PCI-e 3.0 10 × PCI-e 3.0 16 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев
(цифровые порты/линии) 		3/2 3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да
Поддержка Intel AMT , и Нет Да Нет Да Нет
TDP 6 Вт
Техпроцесс 22 нм
Дата выпуска 1 сентября 2015 3 квартал 2015 1 сентября 2015 5 августа 2015

[ значимость факта? ]

*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK . Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии .

Чипсеты Intel серии 200

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года .

Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory .

Разгон Нет CPU (множитель и BCLK ) + GPU + RAM
Поддержка Skylake Да
Поддержка Kaby Lake Да
Поддержка Coffee Lake Нет
Стандарты ОЗУ (RAM) DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) или
DDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)
Количество слотов памяти DIMM 4
Максимум портов USB всего 12 14
2.0
3.0 6 8 10
Число портов SATA 3.0, максимальное 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета ( PCH ) 12 × PCI-e 3.0 14 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0
Независимых мониторов 3
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA Нет Да
Intel AMT , , Нет Да Нет
Поддержка Intel Optane Memory Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7
Тепловой пакет (TDP) чипсета 6 Вт
Техпроцесс чипсета 22 нм
Дата выхода [ значимость факта? ] 3 января 2017

[ значимость факта? ]

Чипсеты Intel серии 300

Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390 и B365.

С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake . В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.

В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake . Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200 .

Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3 .

Разгон Нет Ограниченно* Нет Да
Поддержка Skylake Нет
Поддержка Kaby Lake Нет
Поддержка Coffee Lake Да
Поддержка Coffee Lake Refresh Да, после обновления BIOS Да Да, после обновления BIOS Да
Поддержка памяти Coffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот)
Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)
Максимум слотов DIMM 2 4
Максимум портов USB 2.0 10 14 12 14
Конфигурация портов USB 3.1 4 x Gen 1 8 x Gen 1 До 4 x Gen 2
До 6 x Gen 1 		До 4 x Gen 2
До 8 x Gen 1 		До 6 x Gen 2
До 10 x Gen 1 		10 x Gen 1 До 6 x Gen 2
До 10 x Gen 1
Максимум портов SATA 3.0 4 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета ( PCH ) 6 × PCI-e 2.0 20 × PCI-e 3.0 12 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев
(цифровые порты/линии) 		3/2 3/3
Интегрированные функции беспроводного доступа CNVi** Нет CNVi** Нет CNVi**
Поддержка
SATA RAID 0/1/5/10 		Нет Да Нет Да
Поддержка
Intel Optane Memory 		Нет Да, при использовании Core i3/i5/i7/i9
Intel Smart Sound Technology Нет Да
TDP 6 Вт
Техпроцесс 14 нм 22 нм 14 нм 22 нм 22 нм
Дата выпуска 2 апреля 2018 4 квартал 2018 2 апреля 2018 5 октября 2017 8 октября 2018

[ значимость факта? ]

*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.

**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.

Чипсеты Intel серии C230

Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств ( Skylake ) и ( Kaby Lake ) производились материнские платы с чипсетами серии C230: и (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R) ).

Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК .

Совместимость

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3 /DDR3L .

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» и утечек информации был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема без изменения модели самого разъема) . Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16. Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме . При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.

См. также

Примечания

  1. . Дата обращения: 8 мая 2020. 19 ноября 2016 года.
  2. . Дата обращения: 11 октября 2019. 20 октября 2013 года.
  3. ↑ от 25 ноября 2015 на Wayback Machine / Ferra.ru, 19 августа 2015
  4. ↑ от 25 ноября 2015 на Wayback Machine — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
  5. . Intel® ARK (Product Specs) . Дата обращения: 6 февраля 2016. 19 февраля 2016 года.
  6. . Intel® ARK (Product Specs) . из оригинала 14 февраля 2019 . Дата обращения: 7 августа 2017 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  7. . Дата обращения: 29 сентября 2015.
  8. . Дата обращения: 6 февраля 2016. 6 февраля 2016 года.
  9. . 11 марта 2021 года.
  10. Günsch, Michael (нем.) . ComputerBase . Дата обращения: 6 февраля 2016. 6 февраля 2016 года.
  11. ↑ . HEXUS . Дата обращения: 13 января 2019. 14 марта 2019 года.
  12. . Дата обращения: 22 мая 2015. 24 апреля 2015 года.
  13. . Дата обращения: 22 августа 2020. 7 августа 2020 года.
  14. . KitGuru (англ.) . 2016-10-06. из оригинала 8 марта 2021 . Дата обращения: 3 ноября 2016 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  15. . www.kitguru.net . Дата обращения: 25 мая 2015. 25 мая 2015 года.
  16. . Дата обращения: 7 сентября 2015. 29 сентября 2015 года.
  17. ↑ . Дата обращения: 3 октября 2015.
  18. ↑ . www.asus.com . Дата обращения: 3 октября 2015. 4 октября 2015 года.
  19. . Intel® ARK (Product Specs) . Дата обращения: 26 декабря 2015. 11 декабря 2018 года.
  20. . Intel Newsroom . Дата обращения: 5 августа 2015. 8 августа 2015 года.
  21. . overclockers.ru (7 сентября 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. 11 октября 2019 года.
  22. . itc.ua (5 февраля 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. 11 октября 2019 года.
  23. . Дата обращения: 12 сентября 2019. 11 октября 2019 года.
  24. (англ.) . www.pcper.com . Дата обращения: 26 января 2017. 6 февраля 2019 года.
  25. . Tom's Hardware (англ.) . 2017-01-03 . Дата обращения: 18 января 2017 .
  26. . Tom's Hardware (англ.) . 2016-11-29 . Дата обращения: 18 января 2017 .
  27. (англ.) . ASUS USA . Дата обращения: 17 мая 2017. 8 января 2017 года.
  28. от 18 ноября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
  29. . Intel . Дата обращения: 18 января 2017. 19 января 2017 года.
  30. ↑ . Intel® ARK (Product Specs) . из оригинала 11 декабря 2018 . Дата обращения: 18 января 2017 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  31. . Intel Newsroom (англ.) . из оригинала 11 октября 2019 . Дата обращения: 18 января 2017 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  32. Cutress, Ian (англ.) . www.anandtech.com . Дата обращения: 16 сентября 2019. 23 июля 2019 года.
  33. Cutress, Ian. . из оригинала 5 октября 2017 . Дата обращения: 5 октября 2017 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  34. Cutress, Ian. . из оригинала 10 августа 2020 . Дата обращения: 22 августа 2017 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  35. от 28 сентября 2017 на Wayback Machine / 3DNews, 29.06.2017
  36. от 3 октября 2017 на Wayback Machine / ixbt, 2017-10-03
  37. Cutress, Ian. . из оригинала 20 декабря 2019 . Дата обращения: 23 октября 2018 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  38. ↑ . Intel® ARK (Product Specs) . из оригинала 25 декабря 2018 . Дата обращения: 3 апреля 2018 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  39. . Intel® ARK (Product Specs) . из оригинала 25 декабря 2018 . Дата обращения: 3 апреля 2018 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  40. . Tom's Hardware (англ.) . 2018-04-03 . Дата обращения: 3 апреля 2018 .
  41. Cutress, Ian. . из оригинала 5 октября 2017 . Дата обращения: 3 апреля 2018 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  42. Cutress, Ian. . из оригинала 8 октября 2018 . Дата обращения: 8 октября 2018 . {{ cite news }} : Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ( справка )
  43. . Дата обращения: 19 августа 2020. 14 июня 2020 года.
  44. . Дата обращения: 18 октября 2019. 18 октября 2019 года.
  45. . Дата обращения: 18 октября 2019. 18 октября 2019 года.
  46. . Дата обращения: 14 ноября 2016. 15 ноября 2016 года.
  47. . Дата обращения: 14 ноября 2016. 15 ноября 2016 года.
  48. . Дата обращения: 17 октября 2019. 28 марта 2019 года.
  49. . ixbt.com (6 июня 2017). — «потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2». Дата обращения: 7 октября 2019. 21 сентября 2019 года.
  50. . 3dnews (29 июня 2017). — «потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.» Дата обращения: 28 сентября 2017. 28 сентября 2017 года.
  51. . ixbt.com (3 октября 2017). — «Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним». Дата обращения: 7 октября 2019. 20 октября 2019 года.
  52. . Intel (20 февраля 2019). Дата обращения: 7 октября 2019. 21 сентября 2019 года.
  53. . overclockers.ru (12 октября 2017). Дата обращения: 3 сентября 2019. 3 сентября 2019 года.
  54. от 8 января 2018 на Wayback Machine , 07.12.2017
  55. от 8 августа 2020 на Wayback Machine «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.»
  56. . 3DNews - Daily Digital Digest (6 марта 2018). Дата обращения: 22 января 2019. 23 января 2019 года.
  57. . www.win-raid.com (форум) (29 января 2018). Дата обращения: 21 августа 2018. 21 августа 2018 года.
  58. . 3DNews - Daily Digital Digest (30 ноября 2018). Дата обращения: 22 января 2019. 23 января 2019 года.
Источник —

lauretta
  • 2020-12-31
  • 1
  • Tags:

Same as LGA 1151

The title for the last searches