Interested Article - Типы корпусов процессоров
![](/images/005/351/5351102/1.jpg?rand=375972)
![](https://cdn.wafarin.com/avatars/e97abd871ea2793ffa98f430ed268c35.gif)
- 2021-12-08
- 1
На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью « Список разъёмов микропроцессоров ».
Типы корпусов процессоров
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем ), для применения в конечном изделии кристалл процессора разваривается в корпус с целью защиты его от внешних воздействий. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Ранее существовали универсальные сокеты для процессоров любого производителя.
DIP
![](/images/005/351/5351102/1.jpg?rand=322117)
![](/images/005/351/5351102/2.jpg?rand=556048)
DIP ( dual inline package ) — корпус с двумя рядами выводов для пайки в отверстия в печатной плате . Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PDIP ( plastic DIP ) — имеет пластмассовый корпус;
- CDIP ( ceramic DIP ) — имеет керамический корпус.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
- 4004 — 16-выводной CDIP;
- Z80 , КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-выводной DIP;
- 8080 , 8085 , КР580ВМ80А — 40-выводной DIP;
- Motorola 6800 / 6809 , MOS Technology 6502 / 6510 — 40-выводной DIP;
- 68000 — 64-выводной DIP;
- 8086 , 8088 — 40-выводной DIP.
QFP
![](/images/005/351/5351102/3.jpg?rand=172280)
QFP ( quad flat package ) — плоский корпус с четырьмя рядами выводов для поверхностного монтажа . Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с расположенными на торцах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PQFP ( plastic QFP ) — имеет пластмассовый корпус;
- CQFP ( ceramic QFP ) — имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
- Т36ВМ1 — 64-выводной PQFP (т. н. «Изабелла»);
- — 100-выводной TQFP;
- — 100-выводной PQFP;
- — 100-выводной CQFP;
- PowerPC 601 — 304-выводной TQFP.
LCC
LCC ( ) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части выводами в виде контактных площадок; предназначен только для поверхностного монтажа .
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
- — 68-выводной LCC;
- — 68-выводной LCC;
- — 68-выводной LCC.
PLCC/CLCC
![](/images/005/351/5351102/4.jpg?rand=845497)
PLCC ( plastic leaded chip carrier ) и СLCC ( ceramic leaded chip carrier ) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям выводами.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
- M68k — 68-выводной PLCC;
- — 68-выводной PLCC;
- — 68-выводной PLCC;
- — 68-выводной PLCC.
Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier , поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
PGA
![](/images/005/351/5351102/5.jpg?rand=284926)
![](/images/005/351/5351102/6.jpg?rand=536847)
![](/images/005/351/5351102/7.jpg?rand=21695)
PGA ( pin grid array ) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми выводами. В
В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- PPGA ( plastic PGA ) — имеет пластмассовый корпус;
- CPGA ( ceramic PGA ) — имеет керамический корпус;
- OPGA ( organic PGA ) — имеет корпус из органического материала.
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
- FCPGA ( flip-chip PGA ) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса;
- FCPGA2 ( flip-chip PGA 2 ) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- μFCPGA ( micro flip-chip PGA ) — компактный вариант корпуса FCPGA.
- μPGA ( micro PGA ) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с выводами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
- — 132-выводной CPGA;
- 80486DX , — 168-выводной CPGA;
- Pentium — 296-выводной CPGA, 321-выводной CPGA или PPGA;
- Pentium Pro — 387-выводной SPGA;
- Pentium MMX , K6 , 6x86 — 321-выводной CPGA или PPGA;
- Celeron — 370-выводной CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-выводной μPGA;
- Pentium III — 370-выводной FCPGA или FCPGA2;
- Pentium 4 — 423-выводной FC-PGA2, 478-выводной FC-PGA2;
- Athlon — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
- Duron — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
- Sempron — 462-выводной FCPGA, 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
- Athlon 64 — 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
- Opteron — 940-выводной FCPGA2, 1207-выводной FCPGA2.
На данный момент в десктопных материнских платах использует компания AMD.
LGA
![](/images/005/351/5351102/8.jpg?rand=554585)
LGA ( land grid array ) — представляет собой видоизменённый корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде контактных площадок. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. На данный момент в десктопных материнских платах в основном использует компания Intel, а AMD использует его для своих высокопроизводительных десктопных Threadripper и серверных EPYC. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- CLGA ( ceramic LGA ) — имеет керамический корпус;
- PLGA ( plastic LGA ) — имеет пластмассовый корпус;
- OLGA ( organic LGA ) — имеет корпус из органического материала;
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4 .
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
- UltraSPARC II — 787-выводной CLGA;
- Pentium II — 528-выводной PLGA (помещённый на печатную плату);
- Pentium III — 495-выводной OLGA (помещённый на печатную плату), 570-выводной OLGA (помещённый на печатную плату).
- Pentium 4 , Pentium D , Core 2 Duo — 775-выводной FCLGA4.
- Opteron для Socket F и Socket G34
BGA
BGA ( ball grid array ) — представляет собой корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде шариков припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
С 201? г. все процессоры, устанавливаемые в ноутбуки — несъёмные (припаянные, BGA) [ источник не указан 494 дня ] .
Существуют следующие варианты корпуса BGA:
-
FCBGA
(
flip-chip BGA
) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала;
- HFCBGA ( high-performance FC-BGA ), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой ;
- μBGA ( micro BGA ) и μFCBGA ( micro flip-chip BGA ) — компактные варианты корпуса;
- HSBGA.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
- Mobile Pentium II — 615-выводной BGA;
- Mobile Pentium III — 495-выводной BGA, 495-выводной μBGA, 479-выводной μFCBGA;
- Baikal-T1 — 576-выводной HFCBGA.
Процессорные модули
![](/images/005/351/5351102/9.jpg?rand=645521)
![](/images/005/351/5351102/10.jpg?rand=215567)
![](/images/005/351/5351102/11.jpg?rand=18025)
Процессорные модули представляют собой унифицированный по размерам печатный узел с расположенными в нём процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память ), устанавливаемый в слот .
Существует несколько видов процессорных модулей:
- SECC ( single edge contact cartridge ) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом модуля и процессором.
- SECC2 ( single edge contact cartridge ) — модуль без теплоотводной пластины.
- SEPP ( single edge processor package ) — полностью открытый печатный узел.
- MMC ( mobile module connector ) — модуль с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
Некоторые процессоры, выполненные в модульном исполнении:
- Pentium II — 242-выводной SECC, 242-выводной SECC2;
- Pentium III — 242-выводной SECC2;
- Celeron — 242-выводной SEPP;
- Xeon — 330-выводной SECC;
- Mobile Pentium II — MMC;
- Athlon — 242-выводной SECC;
- Itanium — PAC418 и PAC611.
См. также
Примечания
- Intel. (февраль 2004). Дата обращения: 30 июля 2015. 20 апреля 2021 года.
- G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. (англ.) . Advanced Packaging (2003). Дата обращения: 22 июля 2018. 23 июля 2018 года.
Ссылки
- (англ.)
- (англ.)
- Микроархитектура
- Чипсет
![](https://cdn.wafarin.com/avatars/e97abd871ea2793ffa98f430ed268c35.gif)
- 2021-12-08
- 1