Небольшая печатная плата , на которой размещены микросхемы запоминающего устройства (DRAM) , обычно ОЗУ .

В зависимости от форм-фактора выводы могут

• реализовываться в виде штырьков (DIP, SIPP)
• располагаться в виде дорожек, подходящих к краю ножевого разъёма с одной стороны платы ( SIMM ), либо двух — DIMM .

Модуль памяти и, соответственно, разъем для установки модуля памяти в области подключения, имеют размер 133,35 мм (5¼") .

Для корректной установки модуля памяти необходимо: 1) выбрать модуль подходящего типа и 2) правильным способом его ориентировать.

Для защиты от неправильной ориентации модуля в разъёме служат:

• «ключ» — особая выемка в группе контактов, механически препятствующая установке модуля неподходящего поколения в конкретно взятый разъём.
• защёлки на разъёме, плотно фиксирующие модуль в разъёме — при правильной установке модуля в разъем с последующей фиксацией защёлок должен раздаться характерный щелчок.

Кроме того, размер и положение ключа-выемки могут кодировать дополнительные особенности модуля: отличающиеся от основной массы модулей напряжение питания, наличие схем ECC .

• 
  Ключ-выемка на модуле и защёлки на разъёме препятствуют некорректной установке модуля памяти.
• 
  В различных „поколениях“ и видах DDR, ключ-выемка находится в другом месте разъёма.
• 
  При необходимости, модули оснащаются индивидуальными радиаторами охлаждения.
• 
  Информация о параметрах микросхем модуля памяти записывается в SPD — (англ.) (

Примечания

Литература

Это заготовка статьи об аппаратном обеспечении . Помогите Википедии, дополнив её.

Для улучшения этой статьи желательно : Найти и оформить в виде сносок ссылки на независимые авторитетные источники , подтверждающие написанное . После исправления проблемы исключите её из списка. Удалите шаблон, если устранены все недостатки.