Kirin 970 — восьмиядерный ARM - чипсет , выпущенный китайской компанией HiSilicon Technologies в 2017 году для смартфонов Huawei и Honor . Оборудован нейроморфным модулем для обеспечения производительности при машинном обучении .

Технические характеристики

Центральный процессор (CPU)

Количество ядер — 8

Ядра — 4 * Cortex — A73 (2,36 ГГц) + 4 * Cortex — A53 (1,84 ГГц)

Частота процессора — 2369 МГц

Архитектура — ARMv8 — A

Кэш L1 — 512 кб Кэш L2 — 2 мб

Техпроцесс — 10нм

Количество транзисторов — 5,5 млд

Графический ускоритель (GPU)

GPU — Mali — G71

Архитектура — Bifrost

Частота — 746 Мгц

Количество вычислительных блоков — 12

Количество шейдерных блоков — 192

Прочее

Допустимый объём оперативной памяти — до 8 гб LPDDR4X

Запись видео — 4К при 30 FPS

Примечания