Interested Article - Socket AM5

megan
  • 2020-03-18
  • 2

АМ5 (LGA 1718 ) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000 . Выход - 27 сентября 2022 года .

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов . Однако изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения , ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров .

Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2 , AM2+ , AM3 , AM3+ , FM2 — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате .

Основные отличия от АМ4

  • исполнение в корпусе LGA , у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
  • поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения
  • поддержка оперативной памяти 5-го поколения ( DDR5 SDRAM )
  • технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций) переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)
  • Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики ) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики

Слухи, предварительные презентации

По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 ватт для воздушного и 170 ватт для систем жидкостного охлаждения. Это означает что реальное потребление (PPT - Power Package Tracing) будет составлять около 230 Вт.

AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора Ryzen нового поколения. В ходе конференции в одной из игр процессор развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).

Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.

В сети появилось изображение демонтированной крышки ( IHS ) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно.

Процессоры

Настольные процессоры на сокет AM5:

Серия и модель CPU iGPU Сокет TDP Дата выхода Цена
Ядра (потоки) Частота (ГГц) Кэш
Базовая Макс. L1 L2 L3
Ryzen 5 6 (12) 3,7 5,0 384КБ 6МБ 32МБ Нет AM5 65 Вт 2023 Q3 $179
3,8 5,1 Да 65 Вт 2023 Q1 $229
7600X 4,7 5,3 105 Вт 2022 Q3 $299
Ryzen 7 7700 8 (16) 3,8 5,3 512КБ 8МБ 32МБ Да AM5 65 Вт 2023 Q1 $329
7700X 4,5 5,4 105 Вт 2022 Q3 $399
4,2 5,0 96MB 120 Вт 2023 Q2 $449
Ryzen 9 7900 12 (24) 3,7 5,4 768КБ 12МБ 32+32 МБ Да AM5 65 Вт 2023 Q1 $429
7900X 4,7 5,6 170 Вт 2022 Q3 $549
7900X3D 4,4 32+96 МБ 120 Вт 2023 Q1 $599
7950X 16 (32) 4,5 5,7 1МБ 16МБ 32+32 МБ AM5 170 Вт 2022 Q3 $699
7950X3D 4,2 32+96 МБ 120 Вт 2023 Q1 $699
п • • р
  1. Максимальная частота Precision Boost 2 , 1–2 активных ядер


Чипсеты

Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.

Модель Дата выхода Чипсеты Подключения чипсета PCIe USB RAID SATA Разгон

процессора

Разгон

Памяти

TDP ( W ) Поддержка

поколений

CPU

CPU Interchipset PCIe линий CrossFire SLI 2.0 3.2 Gen 2 Дополнительный Zen 4
А620 2023 Promontory 21

×1

PCIe 4.0 ×4 неиспользованные неизвестно нет нет неизвестно нет да ~4.5 да
B650 10 октября 2022 PCIe 4.0 ×8

PCIe 3.0 ×4

да ×6 ×4 ×1 3.2 Gen 2×2

или

×2 3.2 Gen

0,

1,

10

4 да ~7
B650E
X670 27 сентября 2022 Promontory 21

×2

PCIe 5.0 ×4 PCIe 4.0 ×12

PCIe 3.0 ×8

×12 ×8 ×2 3.2 Gen 2×2

или

×1 3.2 Gen 2×2

+

×2 3.2 Gen 2

или

×4 3.2 Gen 2

8 ~14
X670E

Примечание

  1. . Дата обращения: 25 января 2022. 24 февраля 2022 года.
  2. Илья Гавриченков. . 3DNews (30 августа 2022). Дата обращения: 10 сентября 2022. 10 сентября 2022 года.
  3. Дата обращения: 25 января 2022. 24 февраля 2022 года.
  4. . Дата обращения: 10 декабря 2022. 10 декабря 2022 года.
  5. от 19 сентября 2016 на Wayback Machine // IXBT.com, сен 2016
  6. . OC3D (англ.) . 2017-02-24. из оригинала 5 августа 2018 . Дата обращения: 30 мая 2018 .
  7. ↑ Ксения Мурашева от 3 сентября 2022 на Wayback Machine // Ferra.ru , 20 августа 2022
  8. . Дата обращения: 14 апреля 2022. 13 апреля 2022 года.
  9. . Дата обращения: 26 апреля 2022. 25 апреля 2022 года.
  10. . Дата обращения: 26 апреля 2022. 25 апреля 2022 года.
  11. . Дата обращения: 30 мая 2022. 26 августа 2022 года.
  12. Дата обращения: 30 мая 2022. 31 мая 2022 года.
  13. . Дата обращения: 29 мая 2022. 29 мая 2022 года.
  14. AMD. . Дата обращения: 29 мая 2022. 29 мая 2022 года.
  15. Дата обращения: 29 мая 2022. 29 мая 2022 года.
  16. . Дата обращения: 9 июня 2022. 9 июня 2022 года.
  17. Полосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.
  18. Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.
  19. Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.
Источник —

megan
  • 2020-03-18
  • 2
  • Tags:

Same as Socket AM5

The title for the last searches