Проект «Электроника» (уровень III, важность для проекта низкая) Эта статья тематически связана с вики-проектом «Электроника» , цель которого — создание и улучшение статей по темам, связанным с Электроникой . Вы можете , а также присоединиться к проекту , принять участие в его обсуждении и поработать над требуемыми статьями . III Уровень статьи по шкале оценок проекта : в развитии Низкая Важность статьи для проекта « Электроника »: низкая

Куча орфографических ошибок и грамматических несогласованностей. Видимо, это неотредактированный перевод с иностранного 87.255.244.169 10:36, 11 апреля 2008 (UTC) [ ]

• поправил.// Berserkerus 20:44, 13 ноября 2008 (UTC) [ ]

В современных многослойных платах без принципиальной схемы разобраться практически невозможно. Даже имея схему, установить куда идут какие проводники непросто. Поэтому вопрос: стоит ли рассматривать защиту от доступа к выводам в качестве преумущества? В BGA даже крайние выводы не дадут почти никакой информации о межсоединениях (да в общем-то даже если б и дали, то практического смысла это информация не имела бы). Поэтому мне кажется, что стоит рассматривать этот факт скорее в качестве недостатка или досадного побочного эффекта, ибо для тех, кому действительно необходим доступ к ножкам, существует большое число мест, куда можно подключиться приборами и проанализировать работу микросхемы. Sheinv 05:00, 21 мая 2009 (UTC) [ ]

возможно. Tpyvvikky 10:29, 25 октября 2009 (UTC) [ ]

А может быть автор имел в виду что ножки микросхемы более надёжно спрятаны? Т.е. дорожки на плате защищены лаком, микросхемы находятся в корпусах, а контактные площадки и выводы микросхем не сильно защищены от воздействия окружающей среды. В этом смысле, расположение ножек-шариков под микросхемой - приемущество. ZloAlien 06:54, 10 декабря 2010 (UTC)ZloAlien [ ]

Это не преимущество, а идиотизм! Во-первых, в случае попадания на плату посторонних жидкостей за сколько времени окислится ножка микросхемы и за сколько -- шарик? Во-вторых, если микросхемы с ножками можно вплотную «положить» на плату, то BGA-микросхема всегда будет находиться на некотором расстоянии от платы. Если на плату попала посторонняя жидкость или пыль, то место возле обычной микросхемы можно вычистить и просушить, а вот под BGA не залезешь. Aq_ 10:16, 3 марта 2013 (UTC) [ ]

отпаивают - чистят - запаивают.. (если конечно догадаться что проблема именно в этом) -- Tpyvvikky 11:08, 3 марта 2013 (UTC) [ ]

каков стандартный ряд межвыводных расстояний для этого типа корпусов?? А также - каков стд. ряд диаметров "шариков", предварительно наносимымых на выводы перед монтажом БГА на плату? Tpyvvikky 10:32, 25 октября 2009 (UTC) [ ]

Суть проблемы ускользает. Intel Начиная со второй страницы пошли таблицы по типам, и там ЭТИХ данных...-- Mixabest 09:59, 8 февраля 2012 (UTC) [ ]

это всё есть в статье?) -- Tpyvvikky 10:08, 8 февраля 2012 (UTC) [ ]