Interested Article - Список чипсетов Intel

delana
  • 2020-01-16
  • 2

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты , выпущенные фирмой Intel , и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Ранние чипсеты

Для процессоров i286/i386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386 SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS .

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA , PIC , COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486 , P5 и P6

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6 , NetBurst и Core 2

Основные статьи: Чипсеты Intel 800 серии и Чипсеты Intel 900 серии

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением « хабовой архитектуры » с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Для настольных компьютеров

3 и 4 серии для процессоров Core 2

Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
2007/7 FSB (800/1066 МГц) 1 PCI Express x16 1.1 ICH7 DDR2 667/800 до 4 ГБ Нет 15,5 Вт
Intel® GMA 3100 17 Вт
2007/6 FSB (800/1066/1333 МГц) ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH 		DDR2 667/800
DDR3 800/1066 		до 8 ГБ Intel® GMA X3100 19 Вт
2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO 		DDR2 667/800 15 Вт
2007/6 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH 		DDR2 667/800
DDR3 800/1066 		Нет 18 Вт
DDR2 667/800 Intel® GMA X3500 28 Вт
2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO 		15 Вт
2007/10 2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH 		DDR2 667/800
DDR3 800/1066 		Нет 26,5 Вт
2008/9 1 PCI Express x16 1.1 ICH7, ICH7-R до 16 ГБ Intel® GMA 4500 25 Вт
2008/6 1 PCI Express x16 2.0 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
Intel® GMA X4500 24 Вт
B43 2009/5 ICH10-D 17 Вт
2008/9
2008/6 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
Intel® GMA X4500 HD 24 Вт
2008/9 ICH10-DO Intel® GMA X4500 17 Вт
2008/3 FSB
(800/1066/1333/1600 МГц) 		2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R DDR2 667/800
DDR3 800/1066/1333 		до 8 ГБ Нет 30,5т

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
B55 2010/6 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA , Intel® AC’97 		4,7 Вт
2009/9 5,2 Вт
8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		14 Да
Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-E / Westmere-E
2008/11 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0 		ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 24,1 Вт
  • Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так , их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH ( I/O Controller Hub ) получили название PCH ( Platform Controller Hub ). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , . Не поддерживается чипсетом P55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge / Ivy Bridge
2011/2 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет 2 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		6,1 Вт
8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 1 		12 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
2011/4 14
2011/1 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да
2011/2
2011/5
2012/4 12 4 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 6,7 Вт
2012/6 14
2012/4 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да
2012/6
2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да Intel® GbE , Intel® HDA 7,8 Вт
  • 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , . Не поддерживается чипсетом P67.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell / Broadwell
2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		4,1 Вт
8 PCI Express x1 2.0 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
14
6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
2014/5
Haswell-E / Broadwell-E
2014/8 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 6,5 Вт
  • С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express ) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
  • Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA . Полное прекращение поддержки шины началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.

100 и 200 серии для процессоров Skylake , Kaby Lake и

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S / Kaby Lake-S
2015/10 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® GbE , Intel® HDA 6 Вт
DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
10 PCI Express x1 3.0 14 8
16 PCI Express x1 3.0 Да
20 PCI Express x1 3.0 10
2015/8
2017/1 12 PCI Express x1 3.0 12 6 Нет
14 PCI Express x1 3.0 14 8
20 PCI Express x1 3.0 Да
24 PCI Express x1 3.0 10
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
2017/5 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 6 Вт

300 серия для процессоров Coffee Lake ( Refresh )

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S
1 2018/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AC 2 ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
DMI 3.0 (8 ГБ/с) 12 PCI Express x1 3.0 12 6 4 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
20 PCI Express x1 3.0 14 8 Да
24 PCI Express x1 3.0 10 6
2017/9 Нет
2018/12 6
  • 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса , которая привела к дефициту процессоров , вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
  • 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине ).

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
16 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
24 PCI Express x1 3.0 6

500 серия для процессоров Rocket Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Rocket Lake-S
H510 2021/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
B560 12 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
H570 20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
Z590 24 PCI Express x1 3.0 6
W580 8 SATA 3.0 (6 Гбит/c)

Для мобильных компьютеров

4 серия для процессоров Core 2

Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
2008/8 FSB (667/800 МГц) 1 PCI Express x16 1.0 ICH9M DDR2 667/800
DDR3 667/800 		до 4 ГБ Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
2009/6 FSB (800 МГц) ICH9M-SFF
2008/6 FSB (667/800/1066 МГц) ICH9M,
ICH9M-E 		DDR2 667/800
DDR3 667/800/1066 		до 8 ГБ Нет 7 Вт
Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
2008/8 FSB (800/1066 МГц) ICH9M-SFF

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 12 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA , Intel® AC’97 		3,5 Вт
8 PCI Express x1 2.0 14 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
  • Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , , LVDS . Не поддерживается чипсетом PM55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-M
2011/1 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		3,5 Вт
14 Да
2011/2
Нет
Ivy Bridge-M/U/Y
2012/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 4 PCI Express x1 2.0 8 2 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		4,1 Вт
8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
4
14 Да
2012/6
3,6 Вт
2012/4 4 PCI Express x1 2.0 10 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		3 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , , LVDS . Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-H/M/U 1 /Y 1 и Broadwell-H/M/U 1 /Y 1
2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 2 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		2,7 Вт
4 Да
HM97 2014/5
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA .

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake ( Refresh )

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-H/U 1 /Y 1
2015/10 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 2,6 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
Kaby Lake-H/U 1 /Y 1
2017/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 2,6 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

300 серия для процессоров Coffee Lake ( Refresh ) и Cannon Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-H/U 1 / Cannon Lake-U 1
2018/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		3 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 6
24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-H/U 1
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		3 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 6
24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

Для серверов и рабочих станций

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).

Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2

Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Core-UP
2007/11 FSB (800/1066/1333 МГц) 1 PCI Express x8 1.1 ICH9, ICH9-R DDR2 677/800 до 8 ГБ Нет 20 Вт
1 PCI Express x16 1.1 21,3 Вт
Core-DP
2007/10 FSB (800/1066/1333 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a ICH9, ICH9-R DDR2 533/677 до 48 ГБ Нет 25,7 Вт
2007/11 FSB (1066/1333/1600 МГц) 4 PCI Express x8 2.0 6311ESB,
6321ESB 		FBD DDR2 533/677 до 128
ГБ 		38 Вт
Core-MP
2007/11 FSB (800/1066 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a
1 PCI Express x4 1.0a 		6311ESB,
6321ESB 		FBD DDR2 533/677 до 256
ГБ 		Нет 47 Вт

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem-EN / Westmere-EN
2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		8 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® GbE 5,9 Вт
8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
14 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA
Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-EP / Westmere-EP
2009/5 QPI (25,6 ГБ/с) 1 PCI Express x16 2.0
2 PCI Express x4 2.0 		ICH9, ICH9-R
ICH10, ICH10-R 		Нет Нет Нет 27,1 Вт
2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
2010/3 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x8 2.0
1 PCI Express x4 2.0 		ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 27,1 Вт

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		12 Нет 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да Intel® GbE 6,7 Вт
4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
14 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA
2012/5 4
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
2012/3 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
8 SAS 2.0 (3 Гбит/с) 		Да Intel® GbE , Intel® HDA 8 Вт
12 Вт

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-EN
2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 10 2 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да Intel® GbE 4,1 Вт
12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
14 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
2013/9 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 8 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA .

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake , Kaby Lake и

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
2015/8 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE 6 Вт
20 PCI Express x1 3.0 14 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W / Cascade Lake-W
2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 6 Вт
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 15 Вт
17 Вт
19 Вт
21 Вт
23 Вт
28,6 Вт
26,3 Вт
2018/8 28,6 Вт

С240 серия для процессоров Coffee Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S/EN
2018/12 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 10 PCI Express x1 3.0 12 6 2 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
24 PCI Express x1 3.0 14 10 6 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S/EN
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
Cooper Lake-SP
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 Нет 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 15 Вт
28,6 Вт

Другие чипсеты

Основная статья: Чипсеты для Intel Atom

Документация

  • (недоступная ссылка)

См. также

Примечания

  1. . Дата обращения: 23 сентября 2020. 6 января 2019 года.
  2. . Дата обращения: 23 сентября 2020. 15 ноября 2018 года.
Источник —

delana
  • 2020-01-16
  • 2
  • Tags:

Same as Список чипсетов Intel

The title for the last searches