Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса . Завершающая стадия микроэлектронного производства . Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.

Типоразмеры корпусов

Операции

• Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату ( Chip on board )
• Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса ( англ. IC Bonding )

при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)

термоультразвуковая сварка ( )

монтаж методом перевёрнутого чипа ( Flip chip )

( )

(Tab bonding)

( )

(Film attaching)

(Spacer attaching)

• Герметизация корпуса

сваркой;

пайкой мягкими или твёрдыми припоями;

клеем, пластмассой, смолой , стеклом;

плавлением кромок соединяемых деталей

нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;

(Baking);

плакирование (Plating);

резка и формовка (Trim&Form);

маркировка (Lasermarking);

конечная упаковка (packaging).

После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора ( «корпусированных чипов» ).

Рынок

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд . Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год :

См. также

• Технологический процесс в электронной промышленности

Примечания

Литература

• Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М. : Высшая школа, 1986. — 279 с.
• Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М. : , 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3 . ; «Корпусирование интегральных схем»
• Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
• Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988