TQFP ( англ. Thin Quad Flat Pack ) — тип корпуса микросхемы . Имеет те же преимущества, что QFP , но отличается меньшей толщиной, которая составляет от 1,0 мм для 32-выводных микросхем и до 1,4 мм для 256-выводных, в то время как толщина QFP составляет от 2,0 до 3,8 мм. Имеет стандартный размер выводов (2 миллиметра). Возможное количество выводов от 32 до 176 при размере одной стороны корпуса от 5 до 20 миллиметров. Используются медные выводы с шагом 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 и 1 миллиметр .

TQFP позволяет решить такие задачи, как увеличение плотности размещения компонентов на печатных платах , уменьшение размеров подложки, уменьшение толщины корпусов устройств .

Примечания

Литература

• Shannon R. (англ.) . — ED-tech Press, 2019.