Interested Article - FOUP

FOUP (аббр. от англ. Front Opening Unified Pod — Унифицированный модуль с фронтальной загрузкой или Front Opening Universal Pod , SEMI E47.1) — стандарт в микроэлектронной промышленности. Описывает специализированный пластиковый контейнер, предназначенный для хранения кремниевых пластин в контролируемой среде и для перемещения групп пластин между разными производственными установками или измерительными станциями.

Стандарт FOUP появился вместе с первыми установками для обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 миллиметров в середине 1990-х годов . Размер пластин и их сравнительно низкая прочность не позволили использовать контейнеры сходные с SMIF . Для учета ограничений 300 мм пластин был разработан FOUP, при этом произошел отказ от системы со съёмной кассетой ( wafer cassette ). Пластины в FOUP удерживаются выступами по бокам контейнера. Вместо нижней открывающейся дверцы как в SMIF, новый стандарт использует съёмную переднюю дверь, которая позволяет роботизированному механизму перемещения пластин забрать подложку непосредственно из FOUP контейнера.

Вес пустого стандартного FOUP на 25 полупроводниковых пластин превышает 5 килограммов, а полностью загруженного составляет около 9 килограммов, что слишком тяжело для надежной ручной транспортировки. Из-за этого с таким стандартом повсеместно применяются автоматизированные системы транспортировки материалов. Каждый контейнер имеет ряд стандартных соединительных пластин, выступов и отверстий на внешней поверхности, что позволяет точно позиционировать FOUP на загрузочных портах оборудования и перемещать их при помощи AMHS ( Automated Material Handling System ). Контейнеры FOUP обычно снабжены машиночитаемыми метками, например радиочастотными , что упрощает их идентификацию. Корпус контейнера может быть выполнен в определенном цвете, что может использоваться для обозначения пластин, находящихся на разных стадиях изготовления (например, Intel использовала оранжевый цвет с пластинами, содержащими медь, и зеленый цвет для пластин, покрытых алюминием) .

FOSB

FOSB ( англ. Front Opening Shipping Box ) — вариант контейнера для транспортировки полупроводниковых пластин между производственными зданиями.

См. также

SMIF

Примечания

↑ Yoshio Nishi; Robert Doering. (англ.) . — CRC Press , 2007. — P. 33—. — ISBN 978-1-4200-1766-3 . 3 февраля 2017 года.
Mikhail Baklanov; Paul S. Ho; Ehrenfried Zschech. (англ.) . — John Wiley & Sons , 2012. — P. 291—. — ISBN 978-1-119-96686-9 . 3 февраля 2017 года.
- 4.2.1. NEW AMC TOPICS RELATED TO FACTORY INTEGRATION (AMC INTEGRATED CONCEPT)
. Дата обращения: 8 апреля 2019. 8 апреля 2019 года.
33.2.4 Elements of Carriers and Tracking Systems] / Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. ed. Yoshio Nishi, Robert Doering, CRC Press, 2017, ISBN 1351829823 (англ.)
от 8 апреля 2019 на Wayback Machine , Компоненты и Технологии, 2006 № 6
от 8 апреля 2019 на Wayback Machine Feb 1, 2006
↑ . Дата обращения: 8 апреля 2019. 30 августа 2017 года.