Interested Article - Direct Bonded Copper

Direct Bonded Copper, DBC (с англ. — «прямо присоединенная медь », или Direct Copper Bonding, DCB — прямое присоединение меди) — технология получения толстых (127—500 мкм ) медных проводников на керамических подложках ; также сами подложки, изготовленные по этой технологии . Применяется в качестве замены традиционных печатных плат для силовой электроники .

Процесс изготовления

Плакирование

На керамическую пластину из оксида алюминия , нитрида алюминия или оксида бериллия помещается медная фольга выбранной толщины, после чего данная конструкция подвергается нагреву до ~1065°С в при контролируемом уровне содержания кислорода . В этих условиях формируется очень прочное эвтектическое соединение , стабильное при температурах до 850-900°С (в атмосфере H ₂ до 400°С).

При использовании керамики Al ₂ О ₃ в качестве подложки, соединение образуется между оксидами меди и алюминия :
CuO + Al ₂ О ₃ = CuAl ₂ О ₄
. В случае применения керамики AlN , подложка предварительно окисляется для формирования на её поверхности тонкого слоя Al ₂ О ₃ :
4AlN + 6O ₂ = 2Al ₂ О ₃ + 2N ₂
. Дальше процесс проходит так же, как и в случае с керамикой Al ₂ О ₃ .
В результате получают покрытую с двух сторон медью заготовку (мастеркарту), готовую к дальнейшей обработке. Стандартный размер мастеркарты — 5,5″×7,5″.