Распайка выводов ( англ. Wire bonding ) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы , корпуса ) и чипа кристалла , обеспечивающие механический и электрический контакты . Один из вариантов корпусирования интегральных схем .

Для крепления проводников применяется лазерная , ультразвуковая сварка .

Материалы

В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий , медь , золото . Для основания устройства: алюминий , медь , золото , олово .

См. также

• Корпусирование ИС
• Chip-On-Board
• Flip chip

В другом языковом разделе есть более полная статья (англ.) . Вы можете помочь проекту, расширив текущую статью с помощью перевода