Interested Article - Типы корпусов процессоров

На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью « Список разъёмов микропроцессоров ».

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем ), для применения в конечном изделии кристалл процессора разваривается в корпус с целью защиты его от внешних воздействий. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Ранее существовали универсальные сокеты для процессоров любого производителя.

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40
Процессор в корпусе PDIP-40

DIP ( dual inline package ) — корпус с двумя рядами выводов для пайки в отверстия в печатной плате . Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP ( plastic DIP ) — имеет пластмассовый корпус;
  • CDIP ( ceramic DIP ) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP ( quad flat package ) — плоский корпус с четырьмя рядами выводов для поверхностного монтажа . Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с расположенными на торцах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP ( plastic QFP ) — имеет пластмассовый корпус;
  • CQFP ( ceramic QFP ) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-выводной PQFP (т. н. «Изабелла»);
  • — 100-выводной TQFP;
  • — 100-выводной PQFP;
  • — 100-выводной CQFP;
  • PowerPC 601 — 304-выводной TQFP.

LCC

LCC ( ) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части выводами в виде контактных площадок; предназначен только для поверхностного монтажа .

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • — 68-выводной LCC;
  • — 68-выводной LCC;
  • — 68-выводной LCC.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC ( plastic leaded chip carrier ) и СLCC ( ceramic leaded chip carrier ) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям выводами.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-выводной PLCC;
  • — 68-выводной PLCC;
  • — 68-выводной PLCC;
  • — 68-выводной PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier , поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA

Процессор в корпусе CPGA
Процессор в корпусе FCPGA
Процессор в корпусе FCPGA2

PGA ( pin grid array ) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми выводами. В

В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA ( plastic PGA ) — имеет пластмассовый корпус;
  • CPGA ( ceramic PGA ) — имеет керамический корпус;
  • OPGA ( organic PGA ) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA ( flip-chip PGA ) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса;
  • FCPGA2 ( flip-chip PGA 2 ) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA ( micro flip-chip PGA ) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA ( micro PGA ) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с выводами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • — 132-выводной CPGA;
  • 80486DX , — 168-выводной CPGA;
  • Pentium — 296-выводной CPGA, 321-выводной CPGA или PPGA;
  • Pentium Pro — 387-выводной SPGA;
  • Pentium MMX , K6 , 6x86 — 321-выводной CPGA или PPGA;
  • Celeron — 370-выводной CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-выводной μPGA;
  • Pentium III — 370-выводной FCPGA или FCPGA2;
  • Pentium 4 — 423-выводной FC-PGA2, 478-выводной FC-PGA2;
  • Athlon — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
  • Duron — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
  • Sempron — 462-выводной FCPGA, 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
  • Athlon 64 — 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
  • Opteron — 940-выводной FCPGA2, 1207-выводной FCPGA2.

На данный момент в десктопных материнских платах использует компания AMD.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA ( land grid array ) — представляет собой видоизменённый корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде контактных площадок. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. На данный момент в десктопных материнских платах в основном использует компания Intel, а AMD использует его для своих высокопроизводительных десктопных Threadripper и серверных EPYC. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA ( ceramic LGA ) — имеет керамический корпус;
  • PLGA ( plastic LGA ) — имеет пластмассовый корпус;
  • OLGA ( organic LGA ) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4 .

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

BGA

BGA ( ball grid array ) — представляет собой корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде шариков припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

С 201? г. все процессоры, устанавливаемые в ноутбуки — несъёмные (припаянные, BGA) [ источник не указан 533 дня ] .

Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA ( flip-chip BGA ) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала;
    • HFCBGA ( high-performance FC-BGA ), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой ;
  • μBGA ( micro BGA ) и μFCBGA ( micro flip-chip BGA ) — компактные варианты корпуса;
  • HSBGA.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Процессорные модули

Процессор в корпусе SECC
Процессор в корпусе SECC2
Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные модули представляют собой унифицированный по размерам печатный узел с расположенными в нём процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память ), устанавливаемый в слот .

Существует несколько видов процессорных модулей:

  • SECC ( single edge contact cartridge ) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом модуля и процессором.
  • SECC2 ( single edge contact cartridge ) — модуль без теплоотводной пластины.
  • SEPP ( single edge processor package ) — полностью открытый печатный узел.
  • MMC ( mobile module connector ) — модуль с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в модульном исполнении:

См. также

Примечания

  1. Intel. (февраль 2004). Дата обращения: 30 июля 2015. 20 апреля 2021 года.
  2. G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. (англ.) . Advanced Packaging (2003). Дата обращения: 22 июля 2018. 23 июля 2018 года.

Ссылки

Источник —

Same as Типы корпусов процессоров