LGA ( англ. Land Grid Array , -LGA) — тип корпуса микросхем , особенно процессоров , использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов , что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате. При установке процессора на материнскую плату с другим типом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA -корпусами . Для фиксации процессора в LGA-сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы .

Системы Intel

Intel с 2004—2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа -LGA , отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем).

• Intel
• 
  LGA 775
• 
  LGA 1366
• 
  LGA 1156
• 
  LGA 1155
• 
  LGA 2011
• 
  LGA 1150
• 
  LGA 1151
• 
  LGA 1200
• 
  LGA 1700

Системы AMD

AMD использовала LGA в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. LGA используются для нового AM5 сокета, для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper ( Socket TR4 ).

• AMD
• 
  LGA 1207
• 
  LGA 1207
• 
  LGA 1944

Примечания