Эльбру́с-S (1891ВМ5Я) — следующие поколение российского микропроцессора Эльбрус 2000 на архитектуре « Эльбрус », разработанный компанией МЦСТ .

На 2017 год, процессор более недоступен к заказу .В связи с международными санкциями из-за вторжения на Украину , TSMC в феврале-марте 2022 года прекратила производство и отгрузку процессоров в Россию, а предприятие было включено в санкционные списки США, так как компания «участвует в разработке микропроцессоров и суперкомпьютеров для Министерства обороны России».

Описание

Процессор ( Система на кристалле , СнК) Эльбрус-S основан на архитектуре « Эльбрус », отличительной чертой которой является наиболее глубокое на сегодняшний день распараллеливание ресурсов для одновременно исполняющихся VLIW -инструкций. Пиковая производительность 39,5 GIPS .

Модули

Процессор является основой 4-процессорного вычислительного модуля МВ3S/C . В основе модуля лежит процессорный модуль МВ3S1/C, представляющий собой одноплатную конфигурацию, состоящую из четырех микросхем «Эльбрус-S», объединяемых высокоскоростными каналами межпроцессорного обмена, подключенных к ним секций общей оперативной памяти и контроллеров ввода/вывода . Формат модуля CompactPCI 6U. Модуль содержит 8Гб ОЗУ.

Вместе с процессором используется микросхема КПИ (контроллера периферийных интерфейсов), испытания которой завершились одновременно с испытаниями процессора .

Процессоры и модуль на их основе были представлены в октябре 2010 года на выставках «ChipEXPO-2010» и Softool .

История

Завершить разработку микропроцессора «Эльбрус-S» на техпроцесе 90 нм планировалось в 2009 году .

В декабре 2010 года в «МЦСТ» завершилась ОКР в части процессорной микросхемы «Эльбрус-S» .

Технические характеристики

Основные характеристики микропроцессора «Эльбрус-S»

Технологический процесс	КМОП 0,09 мкм
Рабочая тактовая частота	500 МГц
Пиковая производительность	64 бита — 4,0 G FLOPS 32 бита — 8,0 GFLOPS
Разрядность данных	целые — 8, 16, 32, 64 вещественные — 32, 64, 80
Кеш-память	команд 1-го уровня — 64 Кбайт данных 1-го уровня — 64 Кбайт 2-го уровня (универсальная) — 2 Mбайт
Кеш-таблица страниц	данных — 1024 входов команд — 64 входов
Пропускная способность	шин связи с кеш-памятью — 16 Гбайт/с шин связи с оперативной памятью — 8 Гбайт/с шин связи межпроцессорного обмена — 12 Гбайт/с
Площадь кристалла	142 мм²
Количество транзисторов	218 млн.
Количество слоев металла	9
Тип корпуса / количество выводов	HFCBGA / 1156
Размеры корпуса	35×35×3,2 мм
Напряжение питания	1,1 / 1,8 / 2,5 В
Рассеиваемая мощность	13 Вт — типовая, 20 Вт — максимальная

Примечания

Ссылки

• от 2 июля 2014 на Wayback Machine на сайте МЦСТ
• от 24 сентября 2014 на Wayback Machine // habrahabr.ru