КОМДИВ-64 (конвейерный однокристальный микропроцессор для интенсивных вычислений) — семейство 64-разрядных микропроцессоров , разработанных в научно-исследовательском институте системных исследований (НИИСИ) Российской академии наук . Микросхемы производятся как на собственном производстве (производство микросхем космического применения), так и иностранными компаниями (производство микросхем промышленного применения): тайваньскими TSMC и UMC , американской GlobalFoundries и немецкой X-Fab . Все процессоры серии предназначены в основном для промышленных и высокопроизводительных вычислительных приложений.

Микропроцессоры реализуют набор команд архитектуры MIPS IV (ISA).

Обзор

Типы микросхем

1990ВМ3Т

• Технология 0,35 мкм КМОП
• 240-контактный корпус QFP

1890ВМ5Ф «КОМДИВ64-СМП»

• Технология 0,35 мкм КМОП процесс
• 16-кб кэш команд L1 и 16-кб кэш данных L1, 256 кб кэш-памяти L2
• последовательный, суперскалярный , 2 команды за такт; 5-ступенчатый целочисленный конвейер , 7-ступенчатый конвейер с плавающей точкой
• 26,6 миллиона транзисторов
• совместим с PMC-Sierra RM7000
• производительность: 0,68 dhrystones /МГц, 1,03 Whetstone /МГц, 1,09 coremarks/МГц

1890ВМ6Я «КОМДИВ64-РИО»

• Технология 0,18 мкм КМОП
• 16-кб кэш команд L1 и 16-кб кэш данных L1, 256 кб кэш-памяти L2
• 680-контактный корпус BGA
• Система на кристалле (SoC) в том числе с PCI контроллером, 5 64-разрядных таймеров на базе rapidio , интерфейс Ethernet 100/10 Мбит/с, интерфейс USB 2.0, интерфейс I2C
• производительность: 0,90 dhrystones/МГц, 1,32 бруски/МГц, 1,47 coremarks/МГц

1890ВМ7Я «КОМДИВ128-РИО»

• Технология 0,18 мкм КМОП
• 16-КБ Л1 кэш команд, 16 КБ кэша L1 кэш данных, 32 КБ общего назначения статического ОЗУ
• 680-контактный корпус BGA
• Система на кристалле (SoC) , включающая контроллер PCI , 3 64-разрядных таймера, RapidIO , I²C , SPI , 128-битный DSP с 4 ядрами и 64 кб оперативной памяти на ядро

1890ВМ8Я «КОМДИВ64-М»

• Технология 65 нм КМОП
• 32-КБ кэш инструкций L1 и 16 КБ-кэш данных L1, 512 Кб кэш-памяти L2
• 1294-контактный корпус BGA
• Система на кристалле (SoC) , включающая контроллер PCI , 5 64-разрядных таймеров, RapidIO , Ethernet 1000/100/10 Мбит/с, USB 2.0, I²C , SPI , SATA 3.0
• производство началось в 2015 году в TSMC

1890ВМ9Я «КОМДИВ128-М»

• Технология 65 нм КМОП
• двухъядерный, тактовой частотой 1 ГГц
• 1294-контактный корпус BGA
• Система на кристалле (SoC) , в том числе RapidIO , Ethernet 1000 Мбит/с, USB 2.0, SATA 3.0

1907ВМ028 «КОМДИВ64-КНИ»

• Технология 0,25 мкм кремний на изоляторе (КНИ) КМОП
• 128 кб кэш-памяти L2
• 675-контактный корпус BGA
• Система на кристалле (SoC) , включающая RapidIO , Ethernet , PCI , I²C

1890ВМ118

• Технология 28 нм КМОП
• Температурный диапазон от -60 °C до +85 °C
• Потребление 9Вт
• Система на кристалле (SoC) , включающая графический сопроцессор, , SATA , PCI , I²C

См. также

• Советские интегральные схемы: обозначение

Ссылки