Interested Article - Список чипсетов Intel

sigourney
  • 2021-02-28
  • 1

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты , выпущенные фирмой Intel , и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Ранние чипсеты

Для процессоров i286/i386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386 SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS .

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA , PIC , COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486 , P5 и P6

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6 , NetBurst и Core 2

Основные статьи: Чипсеты Intel 800 серии и Чипсеты Intel 900 серии

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением « хабовой архитектуры » с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Для настольных компьютеров

3 и 4 серии для процессоров Core 2

Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
2007/7 FSB (800/1066 МГц) 1 PCI Express x16 1.1 ICH7 DDR2 667/800 до 4 ГБ Нет 15,5 Вт
Intel® GMA 3100 17 Вт
2007/6 FSB (800/1066/1333 МГц) ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH 		DDR2 667/800
DDR3 800/1066 		до 8 ГБ Intel® GMA X3100 19 Вт
2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO 		DDR2 667/800 15 Вт
2007/6 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH 		DDR2 667/800
DDR3 800/1066 		Нет 18 Вт
DDR2 667/800 Intel® GMA X3500 28 Вт
2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO 		15 Вт
2007/10 2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH 		DDR2 667/800
DDR3 800/1066 		Нет 26,5 Вт
2008/9 1 PCI Express x16 1.1 ICH7, ICH7-R до 16 ГБ Intel® GMA 4500 25 Вт
2008/6 1 PCI Express x16 2.0 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
Intel® GMA X4500 24 Вт
B43 2009/5 ICH10-D 17 Вт
2008/9
2008/6 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
Intel® GMA X4500 HD 24 Вт
2008/9 ICH10-DO Intel® GMA X4500 17 Вт
2008/3 FSB
(800/1066/1333/1600 МГц) 		2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R DDR2 667/800
DDR3 800/1066/1333 		до 8 ГБ Нет 30,5т

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
B55 2010/6 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA , Intel® AC’97 		4,7 Вт
2009/9 5,2 Вт
8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		14 Да
Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-E / Westmere-E
2008/11 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0 		ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 24,1 Вт
  • Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так , их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH ( I/O Controller Hub ) получили название PCH ( Platform Controller Hub ). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , . Не поддерживается чипсетом P55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge / Ivy Bridge
2011/2 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет 2 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		6,1 Вт
8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 1 		12 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
2011/4 14
2011/1 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да
2011/2
2011/5
2012/4 12 4 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 6,7 Вт
2012/6 14
2012/4 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да
2012/6
2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да Intel® GbE , Intel® HDA 7,8 Вт
  • 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , . Не поддерживается чипсетом P67.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell / Broadwell
2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		4,1 Вт
8 PCI Express x1 2.0 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
14
6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
2014/5
Haswell-E / Broadwell-E
2014/8 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 6,5 Вт
  • С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express ) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
  • Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA . Полное прекращение поддержки шины началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.

100 и 200 серии для процессоров Skylake , Kaby Lake и

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S / Kaby Lake-S
2015/10 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® GbE , Intel® HDA 6 Вт
DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
10 PCI Express x1 3.0 14 8
16 PCI Express x1 3.0 Да
20 PCI Express x1 3.0 10
2015/8
2017/1 12 PCI Express x1 3.0 12 6 Нет
14 PCI Express x1 3.0 14 8
20 PCI Express x1 3.0 Да
24 PCI Express x1 3.0 10
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
2017/5 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 6 Вт

300 серия для процессоров Coffee Lake ( Refresh )

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S
1 2018/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AC 2 ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
DMI 3.0 (8 ГБ/с) 12 PCI Express x1 3.0 12 6 4 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
20 PCI Express x1 3.0 14 8 Да
24 PCI Express x1 3.0 10 6
2017/9 Нет
2018/12 6
  • 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса , которая привела к дефициту процессоров , вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
  • 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине).

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
16 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
24 PCI Express x1 3.0 6

500 серия для процессоров Rocket Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Rocket Lake-S
H510 2021/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
B560 12 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
H570 20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
Z590 24 PCI Express x1 3.0 6
W580 8 SATA 3.0 (6 Гбит/c)

Для мобильных компьютеров

4 серия для процессоров Core 2

Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
2008/8 FSB (667/800 МГц) 1 PCI Express x16 1.0 ICH9M DDR2 667/800
DDR3 667/800 		до 4 ГБ Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
2009/6 FSB (800 МГц) ICH9M-SFF
2008/6 FSB (667/800/1066 МГц) ICH9M,
ICH9M-E 		DDR2 667/800
DDR3 667/800/1066 		до 8 ГБ Нет 7 Вт
Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
2008/8 FSB (800/1066 МГц) ICH9M-SFF

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 12 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA , Intel® AC’97 		3,5 Вт
8 PCI Express x1 2.0 14 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
  • Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , , LVDS . Не поддерживается чипсетом PM55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-M
2011/1 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		3,5 Вт
14 Да
2011/2
Нет
Ivy Bridge-M/U/Y
2012/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 4 PCI Express x1 2.0 8 2 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		4,1 Вт
8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
4
14 Да
2012/6
3,6 Вт
2012/4 4 PCI Express x1 2.0 10 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		3 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI , DVI , VGA , , DisplayPort , , LVDS . Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-H/M/U 1 /Y 1 и Broadwell-H/M/U 1 /Y 1
2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Нет 2 , Intel® GbE ,
Intel® HDA 		2,7 Вт
4 Да
HM97 2014/5
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA .

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake ( Refresh )

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-H/U 1 /Y 1
2015/10 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 2,6 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
Kaby Lake-H/U 1 /Y 1
2017/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 2,6 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

300 серия для процессоров Coffee Lake ( Refresh ) и Cannon Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-H/U 1 / Cannon Lake-U 1
2018/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		3 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 6
24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-H/U 1
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		3 Вт
20 PCI Express x1 3.0 10 6
24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе ( SoC ), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

Для серверов и рабочих станций

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).

Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2

Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Core-UP
2007/11 FSB (800/1066/1333 МГц) 1 PCI Express x8 1.1 ICH9, ICH9-R DDR2 677/800 до 8 ГБ Нет 20 Вт
1 PCI Express x16 1.1 21,3 Вт
Core-DP
2007/10 FSB (800/1066/1333 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a ICH9, ICH9-R DDR2 533/677 до 48 ГБ Нет 25,7 Вт
2007/11 FSB (1066/1333/1600 МГц) 4 PCI Express x8 2.0 6311ESB,
6321ESB 		FBD DDR2 533/677 до 128
ГБ 		38 Вт
Core-MP
2007/11 FSB (800/1066 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a
1 PCI Express x4 1.0a 		6311ESB,
6321ESB 		FBD DDR2 533/677 до 256
ГБ 		Нет 47 Вт

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem-EN / Westmere-EN
2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		8 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® GbE 5,9 Вт
8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
14 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA
Чипсет ( северный мост ) Дата выхода Шина Южный мост ( ICH ) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-EP / Westmere-EP
2009/5 QPI (25,6 ГБ/с) 1 PCI Express x16 2.0
2 PCI Express x4 2.0 		ICH9, ICH9-R
ICH10, ICH10-R 		Нет Нет Нет 27,1 Вт
2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
2010/3 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x8 2.0
1 PCI Express x4 2.0 		ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 27,1 Вт

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		12 Нет 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да Intel® GbE 6,7 Вт
4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
14 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA
2012/5 4
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
2012/3 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3 		14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
8 SAS 2.0 (3 Гбит/с) 		Да Intel® GbE , Intel® HDA 8 Вт
12 Вт

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-EN
2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 10 2 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 		Да Intel® GbE 4,1 Вт
12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
14 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 1 , Intel® GbE ,
Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
2013/9 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 8 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA .

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake , Kaby Lake и

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
2015/8 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE 6 Вт
20 PCI Express x1 3.0 14 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W / Cascade Lake-W
2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 6 Вт
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 15 Вт
17 Вт
19 Вт
21 Вт
23 Вт
28,6 Вт
26,3 Вт
2018/8 28,6 Вт

С240 серия для процессоров Coffee Lake

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S/EN
2018/12 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 10 PCI Express x1 3.0 12 6 2 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
24 PCI Express x1 3.0 14 10 6 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S/EN
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX ,
Intel® GbE , Intel® HDA 		6 Вт
Cooper Lake-SP
2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 Нет 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE , Intel® HDA 15 Вт
28,6 Вт

Другие чипсеты

Основная статья: Чипсеты для Intel Atom

Документация

  • (недоступная ссылка)

См. также

Примечания

  1. (неопр.) . Дата обращения: 23 сентября 2020. 6 января 2019 года.
  2. (неопр.) . Дата обращения: 23 сентября 2020. 15 ноября 2018 года.

sigourney
  • 2021-02-28
  • 1

Same as Список чипсетов Intel

The title for the last searches