Interested Article - HiSilicon K3

isla
  • 2021-08-06
  • 1

K3 — семейство мобильных систем на кристалле ( SoC ) компании HiSilicon (ранее - подразделение Huawei). Включает в себя процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM .

История

HiSilicon Technologies , ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна интегральных микросхем , было сформировано в корпорации « Хуавэй » в 1991 году . В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы ARM , HiSilicon приступил к созданию собственного RISC -процессора K3 .
Лицензионные соглашения на использование архитектур графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM , Imagination Technologies и Vivante ), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.

Впервые Huawei представила систему на кристалле Kirin 970 (техпроцесс 10 нм ) , имеющую блок « искусственного интеллекта » (ИИ) в августе 2017 на выставке электроники и бытовой техники IFA . В ноябре 2017 года издание GizChina назвало Kirin 970 самым мощным процессором по скорости передачи данных .

Новейшим на 2019 г. чипом HiSilcon для смартфонов Huawei топового класса является Kirin 990 на базе ARM Cortex-76, который установлен на Mate 30 и даже на Honor Vera30 ; он конкурирует как с уже вышедшими Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825, так и с грядущими однокристальными системами, такими, как Snapdragon 865 и Exynos 980, которые основаны на новых разработках ARM, в т.ч. – на ядрах Cortex-A77. Несмотря на то, что Huawei сама готова выпускать новый Kirin на базе Cortex-A77 с графическим процессором ARM Valhall, отставание компании от конкурентов всё же даст о себе знать.

Май 2019: британская ARM приостановила по указанию властей США все отношения с «Хуавэй», чем поставила под угрозу возможность производить собственные процессоры Kirin ; через несколько месяцев ARM согласилась на продолжение сотрудничества с Huawei (юристы ARM подтвердили, что применяемые технологии считаются британскими, поэтому их можно продолжать передавать Huawei и HiSilicon)

Kirin 9000 5G /4G и Kirin 9000E (4 кв. 2020) — первые SoC от HiSilicon по 5 нм+ FinFET (EUV) техпроцессу.

Спецификации процессоров

Модель Тактовая частота Технологии Техпроцесс Поколение Применение в устройствах Начало продаж
K3V1 (Hi3611) 360, 480, 800 МГц 1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1 130 нм 1-е Babiken Vefone V1 ,
Ciphone 5 (C5) ,
t5355 ,
IHTC HD-2 ,
5 inch Huawei UMPC 		2009
K3V2 (Hi3620) 1,2; 1,4; 1,5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000) , Artificial Intelligence Power Scaling , 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1 , 1 MB L2 cache, 64 bit 450 MHz LPDDR2, 12×12 мм 40 нм 2-е ,
,
Huawei Honor 2 ,
Huawei MediaPad 10 FHD ,
,
,
,
Huawei Ascend P6 		2012
K3V2E 1,5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000) 40 нм 2-е Huawei Honor 3 2012
K3V3 1,8 ГГц 4 ядра CPU (2хCortex-A7 + 2хCortex-A15) / ?? ядер GPU Mali T658 28 нм 3-е 2H_2013
V9R1 Kirin910 1,6 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 4 ядра GPU Mali T450 28 нм 4-е Huawei Ascend P6S,

Huawei Ascend Mate 2,
Huawei MediaPad X1,
Huawei Ascend P7

2014
Kirin920 до 2 ГГц big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — Cortex-A7 и 4 ядра — Cortex-A15) / 4 ядра GPU Mali T628, двухканальная 800 MHz DDR3 28 нм 5-е Huawei H300 ,

2014
Kirin950 до 2,3 ГГц big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — ARM Cortex-A72 и 4 ядра ARM Cortex-A53 / 4 ядра GPU Mali T880, двухканальная 900 MHz DDR3 16 нм 5-е

Huawei Honor 8

2016
Kirin980 до 2,6 ГГц big.Middle.LITTLE, 8 ядер CPU (2 ядра -ARM Cortex-A76 2.6ГГц, 2 ядра- Cortex-A76 1,92 ГГц и 4 Cortex-A55 1,8 ГГц/? ядер GPU Mali-G76 MP10, LPDDR4X 2133 МГц 7 нм Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro. Huawei P30 и P30 Pro 2018
Kirin990 (5G) до 2,86 ГГц 8 ядер CPU (2 ядра Cortex-A76 на 2,86 ГГц, 2 ядра Cortex-A76 на 2,36 ГГц и 4 ядра Cortex-A55 на 1,95 ГГц), GPU Mali-G76 MP16, LPDDR4X 2133 МГц 7 нм 2019
см. также :

Интересные факты

Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei .

  • Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS .
  • На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев .
  • Ранее [ когда? ] сообщалось, что в SoC K3V3 будет содержаться графический ускоритель PowerVR SGX 543 .

Схожие платформы

Примечания

  1. ↑ (англ.) . ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лицензии компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  2. (англ.) . EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  3. (англ.) . ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  4. . iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано из 1 августа 2012 года.
  5. (англ.) . VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  6. . Дата обращения: 3 мая 2021. 3 мая 2021 года.
  7. . Дата обращения: 3 мая 2021. 16 июня 2018 года.
  8. . life.ru . Дата обращения: 23 ноября 2017. 14 декабря 2017 года.
  9. от 3 мая 2021 на Wayback Machine // 22 мая 2019
  10. от 3 мая 2021 на Wayback Machine // 26.10.2019
  11. ↑ (кит.) . expreview.com (19 сентября 2012). — Внутренняя структура SoC HiSilicon K3V2. Дата обращения: 27 ноября 2012. 28 декабря 2012 года.
  12. ↑ (кит.) . expreview.com (3 декабря 2012). — Схематическая структура HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. 13 января 2013 года.
  13. (англ.) . PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  14. (англ.) . PDAdb.net (11 июня 2010). — Техническое описание устройства. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
  15. (кит.) . shanzhaiji.cn (21 марта 2009). — Смартфон Ciphone 5 использует процессор HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
  16. . Хабрахабр (5 февраля 2010). — Пользовательский обзор китайского телефона с процессором HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
  17. (англ.) . ubergizmo.com (5 мая 2010). — Китайский клон IHTC HD-2 построен на базе HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. 17 января 2013 года.
  18. (англ.) . ecbub.com. — Процессор HiSilicon K3 использовался в UMPC. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
  19. (нем.) . Notebookcheck.com (25 ноября 2012). — Процессор K3V2 содержит 16 ядер GC4000 Vivante. Дата обращения: 5 декабря 2012. 11 декабря 2012 года.
  20. (англ.) . Huawei (27 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал мобильный процессор приложений K3V2 с функцией интеллектуального управления потреблением энергии. Дата обращения: 20 ноября 2012. 17 января 2013 года.
  21. (англ.) . PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  22. . DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. 8 ноября 2012 года.
  23. . DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. 8 ноября 2012 года.
  24. . DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. 6 ноября 2012 года.
  25. . DevDB.ru. — Характеристики планшета. Дата обращения: 21 ноября 2012. 23 марта 2013 года.
  26. (англ.) . huaweidevice.com (5 мая 2010). — Huawei Ascend Mate Official Specifications. Дата обращения: 9 апреля 2013. 19 апреля 2013 года.
  27. (англ.) . GizmoChina.com (25 марта 2013). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя Mali-T658 и связку пар ядер A15 и A7. Дата обращения: 1 апреля 2013. 6 апреля 2013 года.
  28. . iXBT.com (5 мая 2012). — Важной особенностью новой SoC будет производительный видеоускоритель Mali-T658. Дата обращения: 1 апреля 2013. Архивировано из 29 марта 2013 года.
  29. (англ.) . GSMinsider.com (27 апреля 2013). — Huawei Honor 3 будет оснащаться процессором HiSilicon K3V3. Дата обращения: 15 мая 2013. 17 мая 2013 года.
  30. (англ.) . phoneArena.com (6 марта 2014). — Восьмиядерный процессор Kirin 920 работает по технологии big.LITTLE. Дата обращения: 9 марта 2014. 9 марта 2014 года.
  31. (англ.) . HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  32. (англ.) . tmcnet.com (31 июля 2012). — Согласно стратегии Huawei будет использовать решения компанией HiSilicon в своих топовых продуктах. Дата обращения: 20 ноября 2012. 17 января 2013 года.
  33. (англ.) . 4-traders.com (19 июня 2012). — Современные решения по обработке звука от компании DTS будут присутствовать в процессоре приложений K3V2. Дата обращения: 4 декабря 2012. 17 января 2013 года.
  34. (англ.) . EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. 9 января 2013 года.
  35. . hwp.ru (25 октября 2012). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя PowerVR SGX 543 от Imagination Technologies. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано из 27 октября 2012 года.
Источник —

isla
  • 2021-08-06
  • 1
  • Tags:

Same as HiSilicon K3

The title for the last searches