Interested Article - HiSilicon K3
![](/images/009/071/9071923/1.jpg?rand=947620)
![](https://cdn.wafarin.com/avatars/655bd50b2d4d9a77bdff70250cb13dfa.gif)
- 2021-08-06
- 1
K3 — семейство мобильных систем на кристалле ( SoC ) компании HiSilicon (ранее - подразделение Huawei). Включает в себя процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM .
История
HiSilicon Technologies
, ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна
интегральных микросхем
, было сформировано в корпорации «
Хуавэй
» в 1991 году
.
В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы
ARM
, HiSilicon приступил к созданию собственного
RISC
-процессора K3
.
Лицензионные соглашения
на использование архитектур графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM
,
Imagination Technologies
и
Vivante
), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.
Впервые Huawei представила систему на кристалле Kirin 970 (техпроцесс 10 нм ) , имеющую блок « искусственного интеллекта » (ИИ) в августе 2017 на выставке электроники и бытовой техники IFA . В ноябре 2017 года издание GizChina назвало Kirin 970 самым мощным процессором по скорости передачи данных .
Новейшим на 2019 г. чипом HiSilcon для смартфонов Huawei топового класса является Kirin 990 на базе ARM Cortex-76, который установлен на Mate 30 и даже на Honor Vera30 ; он конкурирует как с уже вышедшими Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825, так и с грядущими однокристальными системами, такими, как Snapdragon 865 и Exynos 980, которые основаны на новых разработках ARM, в т.ч. – на ядрах Cortex-A77. Несмотря на то, что Huawei сама готова выпускать новый Kirin на базе Cortex-A77 с графическим процессором ARM Valhall, отставание компании от конкурентов всё же даст о себе знать.
Май 2019: британская ARM приостановила по указанию властей США все отношения с «Хуавэй», чем поставила под угрозу возможность производить собственные процессоры Kirin ; через несколько месяцев ARM согласилась на продолжение сотрудничества с Huawei (юристы ARM подтвердили, что применяемые технологии считаются британскими, поэтому их можно продолжать передавать Huawei и HiSilicon)
Kirin 9000 5G /4G и Kirin 9000E (4 кв. 2020) — первые SoC от HiSilicon по 5 нм+ FinFET (EUV) техпроцессу.
Спецификации процессоров
Модель | Тактовая частота | Технологии | Техпроцесс | Поколение | Применение в устройствах | Начало продаж |
---|---|---|---|---|---|---|
K3V1 (Hi3611) | 360, 480, 800 МГц | 1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1 | 130 нм | 1-е |
Babiken Vefone V1
,
Ciphone 5 (C5) , t5355 , IHTC HD-2 , 5 inch Huawei UMPC |
2009 |
K3V2 (Hi3620) | 1,2; 1,4; 1,5 ГГц | 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000) , Artificial Intelligence Power Scaling , 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1 , 1 MB L2 cache, 64 bit 450 MHz LPDDR2, 12×12 мм | 40 нм | 2-е |
,
, Huawei Honor 2 , Huawei MediaPad 10 FHD , , , , Huawei Ascend P6 |
2012 |
K3V2E | 1,5 ГГц | 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000) | 40 нм | 2-е | Huawei Honor 3 | 2012 |
K3V3 | 1,8 ГГц | 4 ядра CPU (2хCortex-A7 + 2хCortex-A15) / ?? ядер GPU Mali T658 | 28 нм | 3-е | 2H_2013 | |
V9R1 Kirin910 | 1,6 ГГц | 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 4 ядра GPU Mali T450 | 28 нм | 4-е |
Huawei Ascend P6S,
Huawei Ascend Mate 2,
|
2014 |
Kirin920 | до 2 ГГц | big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — Cortex-A7 и 4 ядра — Cortex-A15) / 4 ядра GPU Mali T628, двухканальная 800 MHz DDR3 | 28 нм | 5-е |
Huawei H300
,
|
2014 |
Kirin950 | до 2,3 ГГц | big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — ARM Cortex-A72 и 4 ядра ARM Cortex-A53 / 4 ядра GPU Mali T880, двухканальная 900 MHz DDR3 | 16 нм | 5-е | 2016 | |
Kirin980 | до 2,6 ГГц | big.Middle.LITTLE, 8 ядер CPU (2 ядра -ARM Cortex-A76 2.6ГГц, 2 ядра- Cortex-A76 1,92 ГГц и 4 Cortex-A55 1,8 ГГц/? ядер GPU Mali-G76 MP10, LPDDR4X 2133 МГц | 7 нм | Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro. Huawei P30 и P30 Pro | 2018 | |
Kirin990 (5G) | до 2,86 ГГц | 8 ядер CPU (2 ядра Cortex-A76 на 2,86 ГГц, 2 ядра Cortex-A76 на 2,36 ГГц и 4 ядра Cortex-A55 на 1,95 ГГц), GPU Mali-G76 MP16, LPDDR4X 2133 МГц | 7 нм | 2019 |
- см. также :
Интересные факты
Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei .
- Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS .
- На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев .
- Ранее [ когда? ] сообщалось, что в SoC K3V3 будет содержаться графический ускоритель PowerVR SGX 543 .
Схожие платформы
Примечания
- ↑ (англ.) . ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лицензии компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- (англ.) . EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- (англ.) . ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- . iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано из 1 августа 2012 года.
- (англ.) . VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- . Дата обращения: 3 мая 2021. 3 мая 2021 года.
- . Дата обращения: 3 мая 2021. 16 июня 2018 года.
- . life.ru . Дата обращения: 23 ноября 2017. 14 декабря 2017 года.
- от 3 мая 2021 на Wayback Machine // 22 мая 2019
- от 3 мая 2021 на Wayback Machine // 26.10.2019
- ↑ (кит.) . expreview.com (19 сентября 2012). — Внутренняя структура SoC HiSilicon K3V2. Дата обращения: 27 ноября 2012. 28 декабря 2012 года.
- ↑ (кит.) . expreview.com (3 декабря 2012). — Схематическая структура HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. 13 января 2013 года.
- (англ.) . PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- (англ.) . PDAdb.net (11 июня 2010). — Техническое описание устройства. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
- (кит.) . shanzhaiji.cn (21 марта 2009). — Смартфон Ciphone 5 использует процессор HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
- . Хабрахабр (5 февраля 2010). — Пользовательский обзор китайского телефона с процессором HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
- (англ.) . ubergizmo.com (5 мая 2010). — Китайский клон IHTC HD-2 построен на базе HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. 17 января 2013 года.
- (англ.) . ecbub.com. — Процессор HiSilicon K3 использовался в UMPC. Дата обращения: 21 ноября 2012. 17 января 2013 года.
- (нем.) . Notebookcheck.com (25 ноября 2012). — Процессор K3V2 содержит 16 ядер GC4000 Vivante. Дата обращения: 5 декабря 2012. 11 декабря 2012 года.
- (англ.) . Huawei (27 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал мобильный процессор приложений K3V2 с функцией интеллектуального управления потреблением энергии. Дата обращения: 20 ноября 2012. 17 января 2013 года.
- (англ.) . PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- . DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. 8 ноября 2012 года.
- . DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. 8 ноября 2012 года.
- . DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012. 6 ноября 2012 года.
- . DevDB.ru. — Характеристики планшета. Дата обращения: 21 ноября 2012. 23 марта 2013 года.
- (англ.) . huaweidevice.com (5 мая 2010). — Huawei Ascend Mate Official Specifications. Дата обращения: 9 апреля 2013. 19 апреля 2013 года.
- (англ.) . GizmoChina.com (25 марта 2013). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя Mali-T658 и связку пар ядер A15 и A7. Дата обращения: 1 апреля 2013. 6 апреля 2013 года.
- . iXBT.com (5 мая 2012). — Важной особенностью новой SoC будет производительный видеоускоритель Mali-T658. Дата обращения: 1 апреля 2013. Архивировано из 29 марта 2013 года.
- (англ.) . GSMinsider.com (27 апреля 2013). — Huawei Honor 3 будет оснащаться процессором HiSilicon K3V3. Дата обращения: 15 мая 2013. 17 мая 2013 года.
- (англ.) . phoneArena.com (6 марта 2014). — Восьмиядерный процессор Kirin 920 работает по технологии big.LITTLE. Дата обращения: 9 марта 2014. 9 марта 2014 года.
- (англ.) . HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- (англ.) . tmcnet.com (31 июля 2012). — Согласно стратегии Huawei будет использовать решения компанией HiSilicon в своих топовых продуктах. Дата обращения: 20 ноября 2012. 17 января 2013 года.
- (англ.) . 4-traders.com (19 июня 2012). — Современные решения по обработке звука от компании DTS будут присутствовать в процессоре приложений K3V2. Дата обращения: 4 декабря 2012. 17 января 2013 года.
- (англ.) . EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. 9 января 2013 года.
- . hwp.ru (25 октября 2012). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя PowerVR SGX 543 от Imagination Technologies. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано из 27 октября 2012 года.
![](https://cdn.wafarin.com/avatars/655bd50b2d4d9a77bdff70250cb13dfa.gif)
- 2021-08-06
- 1