Interested Article - LGA 1150

LGA 1150 (Socket H3) процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell ) и 5-го поколения ( Broadwell ) , выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Socket H3 выполнен по технологии LGA ( Land Grid Array ) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов .

В в 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake .

Поддержка чипсетов

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell Нет
Количество слотов DIMM 2 4
Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Нет Да
Smart Response Technology Нет Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Intel Active Management , Trusted Execution, VT-d , Intel vPro Technology Нет Да Нет
Дата анонса 2 июня 2013
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 32 nm

Второе поколение

Чипсет
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да
Поддержка процессоров Broadwell Да
Количество слотов DIMM , максимум 4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум 0 / 6
CPU-attached PCI Express 1 × PCIe 3,0 ×16 Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8
либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express 8 × PCIe 2,0 ×1
support Нет
( RAID ) Да
Smart Response Technology Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Технологии Intel Active Management и ( , VT-d ) Нет
Дата выпуска 12 мая 2014
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 22 нм

См. также

Примечания

  1. от 4 марта 2016 на Wayback Machine , iXBT.
  2. 4 марта 2016 года. , iXBT.
  3. // 3DNews
  4. . Дата обращения: 20 октября 2013. 20 октября 2013 года.
  5. . Дата обращения: 20 октября 2013. 20 октября 2013 года.

Ссылки

Литература

Источник —

Same as LGA 1150