LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell ) и 5-го поколения ( Broadwell ) , выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Socket H3 выполнен по технологии LGA ( Land Grid Array ) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов .

В в 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake .

Поддержка чипсетов

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

Чипсет	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
Поддержка разгона	CPU + GPU					CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh	Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell	Нет
Количество слотов DIMM	2	4
Количество портов USB 2.0/3.0	8 / 2	8 / 4	10 / 4	8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0	2 / 2	2 / 4		0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU)	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI	Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	Нет			Да
Smart Response Technology	Нет			Да
Intel Anti-Theft Technology	Да
Intel Active Management , Trusted Execution, VT-d , Intel vPro Technology	Нет			Да	Нет
Дата анонса	2 июня 2013
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцесс	32 nm

Второе поколение

Чипсет
Поддержка разгона	CPU + GPU	CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh	Да
Поддержка процессоров Broadwell	Да
Количество слотов DIMM , максимум	4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум	8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум	0 / 6
CPU-attached PCI Express	1 × PCIe 3,0 ×16	Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8 либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express	8 × PCIe 2,0 ×1
support	Нет
( RAID )	Да
Smart Response Technology	Да
Intel Anti-Theft Technology	Да
Технологии Intel Active Management и ( , VT-d )	Нет
Дата выпуска	12 мая 2014
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцесс	22 нм

См. также

• Socket H2 (LGA 1155)
• Socket H (LGA 1156)
• Список микропроцессоров Intel
• Список микропроцессоров Core i7
• Список микропроцессоров Core i5
• Список микропроцессоров Core i3
• Список чипсетов Intel

Примечания

Ссылки

Литература