Значимость предмета статьи поставлена под сомнение. Пожалуйста, покажите в статье значимость её предмета, добавив в неё доказательства значимости по частным критериям значимости или, в случае если частные критерии значимости для предмета статьи отсутствуют, по общему критерию значимости . Подробности могут быть . ( 7 октября 2019 )

PBGA441 ( plastic (case) ball grid array 441 ) — спецификация распайки процессоров Intel Atom серии z5xx " " с габаритами 13 мм на 14 мм . Применяется характерное расположение контактных площадок для распайки в шахматном порядке . Данное семейство процессоров имеет низкое энергопотребление и предназначено для использования в ультрамобильных ПК , смартфонах и мобильных интернет-устройствах (сегмент Mobile Internet Devices ).

Список процессоров Intel Atom " ", изготовленных в данном корпусе: z500, z510, z515, z520, z530, z540, z550, z560 . Все они изготовлены по 45 нм техпроцессу Hi-k с низким энергопотреблением, имеют 1 вычислительное ядро с микроархитектурой Intel Bonnell и поддержкой исполнения 1 или 2 потоков. Процессоры сочетаются с чипсетом "Poulsbo" (например UL11L, US15L, US15W) .

Корпус Micro FCBGA8 c 441 контактами применялся корпорацией Intel в процессорах, представленных в 2008-2010 годах. Данные процессоры имеют 64-разрядную шину FSB с тактовой частотой 100 или 133 МГц. В дополнение к классическому для Intel FSB режиму сигнализации AGTL+ , в данных процессорах реализован режим работы FSB-шины с CMOS-сигнализацией для данных и адреса и GTL режимом для стробов, что снижает расход энергии . Выбор режима работы шины FSB (переключение сопротивления встроенных в процессор резисторов-терминаторов) осуществляется при изготовлении процессора путем пережига встроенных перемычек .

Сокет позволяет питать процессор токами до 4 или 3.5 Ампер при напряжении 1.1 вольта, система отвода тепла должна быть рассчитана на TDP в 2-2.5 Вт (до 2.75 Вт при использовании многопоточности HT) при температуре до 90 градусов Цельсия . Корпус не использует теплораспределительной крышки , на плате корпуса по методу Flip Chip смонтирован кристалл размером 3.1 на 7.8 мм (площадь 24.18 мм²) c 47 млн. транзисторов .

Примечания

См. также

• Список микропроцессоров Intel