HiSilicon Technologies Co., Ltd ( Кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания , разрабатывающая полупроводниковую продукцию , подразделение Huawei . Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров .

Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!» .

История

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei , которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем .

• март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA .
• ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу .
• январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP) .
• октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности .
• апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001 .
• октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видео домофонов ) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510
• август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений . Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
• март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем .
• июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов . Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
• август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9 ) и архитектуры ARM .
• 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров , такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8 .

Деятельность

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях :

• Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
• Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
• Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV .

Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун , Китай ). HiSilicon открыл подразделения в Пекине , Шанхае , Кремниевой долине ( США ) и Швеции .

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами .

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года .

Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC .

Продукция

Процессоры смартфонов

HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM . Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.

K3V1

K3V2

Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510) и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore , изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

K3V2E

Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Kirin 620

Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p

Kirin 650, 655, 658, 659

Kirin 710

Kirin 810 и 820

Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.

Kirin 910 и 910T

Kirin 920, 925 и 928

Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.

Kirin 930 и 935

Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p

Kirin 950 и 955

Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

Kirin 960

Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6

Kirin 970

Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6. Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET.

Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G — вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G — первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.

• Графика:
  • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
  • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
  • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
• Нейропроцессоры Da Vinci:
  • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
• Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
• Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E

Kirin 9000 — первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке. Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0. Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung ). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G , 3G , 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC. TDP составляет 6 Вт.

Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.

• Поддерживаются:
  • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
  • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
• Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
  • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
  • Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core

Kirin 9000s

SoC (Hi36A0) с 4-я ядрами Taishan V120 и 2-я ядрами Arm Cortex A510, со встроенным модемом 5G, отдельным процессором обработки изображений (ISP), дополнительным нейронным процессором (NPU) и специализированным графическим ядром.

Чип производится самостоятельно внутри континентального Китая, на мощностях Huawei/SMIC с использованием 7-нм тех-процесса и технологии стекирования второго поколения. используется в смартфоне Хуавей Mate 60 Pro.

Чипсеты беспроводной связи

• Balong 310
• Balong 520
• Balong 700
• Balong 710 . Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности .
• Balong 720
• Balong 750
• Balong 765
• Balong 5G01
• Balong 5000

Чипсеты для носимых устройств

• Kirin A1

Серверные процессоры

• Hi1610
• Hi1612
• Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
• Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
• Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
• Kunpeng 950

Ускорители искусственного интеллекта

• Da Vinci architecture
• Ascend 310
• Ascend 910, 910B (эти микросхемы являются альтернативой чипам « Nvidia A100 » )

Решения для систем наблюдения и безопасности

STB (Set Top Box)

Финансовые показатели

Операционная прибыль компании

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней .

В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm .

Интересные факты

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра .

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro , занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ .

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600 , Imagination Technologies c PowerVR и Vivante с GCxxxx .

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура , то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода .

См. также

• Электронная промышленность Китая

Примечания

Ссылки

• — официальный сайт HiSilicon Technologies
• (англ.) . Bloomberg . — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. 9 января 2013 года.